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PCB アセンブリ

ABOUT US

WELCOME TO ANDTECH

ANDTechは、すべての人に同じ価格を提供します:可能な限り予算価格. あなたが最新の新しい電子機器を探しているオタクであろうと、

または、自宅、オフィス、または屋外で使用する最新のネットワーク製品を手に入れようとしている一般的な買い物客、

www.and-global.com は、光速サービスと最高の無線または有線ネットワークソリューションを提供します。

当社の専門的な品質管理システムにより、当社の製品はすべてオリジナルであり、コピー品ではありません。

最高水準を維持しながら。私たちの技術チームは、細部にまで焦点を当てて、お客様全体に完璧なネットワークソリューションを提供します。

私たちは事実上世界中のすべての国の顧客にサービスを提供しており、私たちの目標は世界中のすべての人にサービスを提供できるようにすることです.

多様なニーズにワンストップで応えるPCBAサービスプラットフォーム

PCBAMakeは自社工場を持ち、ワンストップサービスを核にPCB、BOM資材、SMTのオンライン見積、発注から製品納品までを実現します。総合的なのが特徴です

プルーフィング + バッチ生産により、顧客のワンストップ PCBA カスタマイズニーズを解決し、生産効率を向上させ、製品納期を短縮します。

PCB ASSEMBLY SERVICES

プロトタイピングから量産まで、Select PCB は幅広いプリント基板の組み立ておよび製造サービスを提供します。厳選された PCB アセンブリサービスには、設計、プロトタイピング、新製品導入 (NPI)、サプライチェーン管理、および幅広いプリント基板の組み立てが含まれます。さらに、Select PCB は、BGA リワーク、コンフォーマルコーティング、IC プログラミング、X 線検査、インサーキットテスト (ICT)、自動光学検査、ケーブルおよびワイヤーハーネスアセンブリ、Box Build アセンブリなどを提供します。当社が製造する PCB アセンブリは、必要なすべての業界標準に従っており、RoHS に準拠しています。

PCB アセンブリサービスの一環として、最終アセンブリの明確なイメージを把握するのに役立つプロトタイプアセンブリも提供しています。これは、初期段階で設計エラーを取り除くのにも役立ち、全体的な製造コストを削減します。

CAPABILITIES

》クイックターンプロトタイプ

》フルターンキーソリューション

》セミターンキーマテリアルハンドリングソリューション

》委託品

》大量生産

》スルーホール技術

》資材管理ソリューション

》医療機器生産

》BGAおよびマイクロBGAテクノロジー

》製造性を考慮した設計

》試作品の3Dプリント

》ROHS準拠 (鉛フリープロセス）

"フレックス & リジッドフレックスアセンブリ

》メカニカルアセンブリ/サブアセンブリ/システム

"組み立て

"プログラミング

》テスト

》ポッティング

》レントゲン

当社の経験豊富なチームは、常にお客様の期待を超える品質のサービスを提供できるよう懸命に取り組んでいます。

の基準を満たす厳格なガイドラインに従って PCB を選択してください。 ISO 9001:2015, 当社が製造するすべての製品はクラス III、IPC、および J 規格を満たしており、お客様のご要望に応じて機能テスト、ICT テスト、またはフライングプローブテストを受けます。当社の製品の品質には必ずご満足いただけるものと考えておりますので、製品保証をお付けしております。

お客様への献身的な取り組みには、最高ランクの認証を取得し、最も厳しい製造基準を維持することが求められます。継続的な改善は当社の企業文化の一部です。一部の PCB 標準慣行には次のものが含まれます。：

• ISO 9001:2008 (pdf) (348KB)

• ESD S20 20 (pdf) (294 KB)

• ITAR登録

• すべての製品は IPC A 610 クラス III 規格に準拠して構築されています

• 認定IPC A 610検査官

• 認定されたJ-STDおよびIPCトレーナーが常駐

• J-STD認定はんだ付け技術者

• IPC-A-620

• クラス III およびクラス II の製造のサポート

• MIL SPEC、MIL-STD 要件に準拠

始め方

✔ 1. ガーバーファイルとBOMファイルを当社に送信してください

✔ 2. 専門の購買チームが 24 時間以内に見積もりを出します

✔ 3. 注文書の確認と支払いの手配

✔ 4. ベア PCB および BOM 部品の調達を手配します

✔ 5. PCBA 工場データのレビューと内部レビュー

✔ 6. 入荷した材料検査、プロの IQC エンジニアが BOM をチェックします

1つずつ

✔ 7. 受注生産の場合、ベアPCBとBOMが準備された後、アセンブリが行われます。

に完了する注文量に応じて 2 ～ 5 日

✔ 8. 検査（手動目視検査、AOI、X線、最終検査）

✔ 9. 世界への発送、航空便または船便で最速 2 日で世界中にお届けします

✔ 10. お客様の声

✔ 11. 注文を完了する

PCBリードタイム

注文数量 y	標準リードタイム	クイックチューア
QTY < 50	5 日	1 日
50 < QTY < 100	8 日	3 日数
100 < QTY < 1000	10 日数	5 日数
1000 < QTY < 10K	15 日数	7 日数

中国における完全ターンキー PCB アセンブリサービスの大手プロバイダー。

ターンキー PCB アセンブリの機能

容量	標準
認定	ISO 9001: 2015、ISO14001、2015、IPC、UL、Reach、ROHS3485：2016
リードタイム	1～5日、予定期間に応じて
部品調達	フルターンキー、部分ターンキー、キット化
アセンブリの種類	表面実装 (SMT)、スルーホール、混合テクノロジー。片面および両面SMT/PTH
ステンシル	レーザーカットされたステンレススチールとナノコーティング
コンポーネント	受動部品最小サイズ01005、ファインピッチ部品最小サイズ8ミルピッチ
コンポーネントの梱包	リール、カットテープ、チューブ、紛失パーツ
検査	X線分析、AOI、20倍の顕微鏡
はんだの種類	有鉛および鉛フリー/RoHS 準拠
アセンブリ表面実装コネクタ	必須
ウェーブはんだ付け	必須
プリント基板の仕上げ	HASL 電解金、無電解金、無電解銀、浸漬金、浸漬金、浸漬錫、OSP
パネル化PCB	タブ配線、ブレークアウェイタブ、V スコア、および配線 +V スコア
手直し	BGA 取り外しおよび交換ステーション、SMT IR リワークステーション、およびスルーホールリワークステーション。

PCBAの製造プロセスと技術の概要

プリント基板 (PCB) およびプリント基板アセンブリ (PCBA) は、エレクトロニクス製造の重要なコンポーネントです。 Fortune Business Insights のレポートによると、世界のエレクトロニクス製造サービス市場は、2029 年までに 2022 年比 58% 増の 7,970 億ドルに達すると予測されています。この驚異的な成長は、世界中の現代産業におけるその重要性を浮き彫りにしています。

有用で魅力的な製品を開発するには、PCBA 製造プロセスを最適化することが企業にとって最も重要です。ただし、幅広い活動にわたって効率と生産性を最大化する必要があるため、これは困難な作業になる可能性があります。基板レイアウトの設計から、適切なコンポーネントの選択と組み立てに至るまで、すべてのステップで正確さと細部への注意が必要です。それでも、効率的な製造プロセスを優先することで、予定どおりに納品される高品質の PCBA が期待できます。これにより、競合他社よりも優位に立つことができます。 PCBA 生産の卓越性を重視することで、進化する顧客のニーズを満たす信頼性の高い革新的なエレクトロニクスを構築できます。

PCBA の製造および組み立てプロセスには次の段階が含まれます：

· 設計: アイデアは回路図と堅牢な設計ファイルの形で形になります。

·製造: デジタル設計ファイルはブランク PCB 上に物理的な形式をとります。

· アセンブリ: PCB にコンポーネントが取り付けられ、意図した機能が得られます。

· テスト: アセンブリは厳密なテストを受け、適切に機能することを確認します。

·品質管理: PCBAは形状を形成する際に評価および検査され、欠陥を早期に発見します。

各段階は、高品質で効果的なエレクトロニクスを確保するために非常に重要です。ただし、途中で特有の課題や要件に遭遇する可能性があります。これらの課題に対処するには、プロセスを徹底的に理解し、適切なツールを利用することが重要です。

このブログ投稿では、各ステップを紹介し、大規模な PCB 製造および組み立てプロセスにおけるその重要性について説明します。また、望ましい結果を達成するのに役立つ関連ツールも紹介します。常に最新の情報を入手し、最新のテクノロジーを活用することで、今日の市場の需要を満たす信頼性の高い革新的なエレクトロニクスを製造できます。

一般的な用語の簡単な定義

PCBとは何ですか?

プリント回路基板 (PCB) またはプリント配線基板 (PWB) は、導電性の銅トラックを備えた非導電性材料で作られています。抵抗やコンデンサなどのさまざまな電子部品を接続し、機能的な電子回路を形成できます。 PCB はほぼすべての電子機器に組み込まれており、複雑な回路の小型化と効率的な組み立てを可能にします。

PCBAとは何ですか?

PCBA (プリント基板アセンブリ) は、電子コンポーネントを PCB (プリント基板) にはんだ付けまたは組み立てた結果です。これにより、完全に機能するプリント回路アセンブリが作成され、電子デバイスですぐに使用できます。 PCBA プロセスでは、多くの場合、表面実装技術 (SMT) またはメッキスルーホール (PTH) 技術を使用して、抵抗器、コンデンサ、集積回路などのコンポーネントを PCB に取り付けます。小型機器から複雑な機械に至るまで、さまざまな電子デバイスが PCBA に依存しています。

PCB と PCBA の違いは何ですか?

PCB と PCBA は似ていますが、生産の異なる段階にあります。 PCB は導電性トラックを備えて設計された基板そのものですが、PCBA には、抵抗器やコンデンサーなどのすべての電子部品が完全に組み立てられ、その上にはんだ付けされた PCB が含まれます。

PCB 設計の基本的な手順

設計段階では、抽象的なアイデアが形になり、製造の準備が整います。結果として、それは製造における後続のすべてのステップの基礎を築き、生産の成果に大きな影響を与えます。

以下は、PCBA 設計プロセスの主要な手順です。：

回路図の開発: このステップでは、エンジニアは、電気コンポーネントが回路基板上でどのように関連し、使用されるかを説明する新しいデバイスの設計図を作成します。単純な製品の場合はこのステップをスキップしたくなるかもしれませんが、回路図は絶対に必要です。

回路図のキャプチャ & 同期: 次のステップは、新しい PCBA レイアウトを作成し、回路図を「キャプチャ」することです。これには、デジタルボード表現内でコンポーネントを配置してリンクすることが含まれます。回路図キャプチャツールを使用すると、このプロセスが高速化され、回路図ファイルとレイアウトファイル間のシームレスな同期が容易になります。

PCB スタックアップ設計: PCB スタックアップとは、PCB を構成する銅の配置と絶縁層を指します。スタックアップ設計は、デバイスのパフォーマンスに影響を与える可能性があるインピーダンスの問題を最小限に抑えるために重要です。

PCBA ボードのデザインルールの定義: スタックアップを構成した後、PCBA のデザインルールを定義する必要があります。デザインルールは、オブジェクト間のクリアランス、配線ルール、製造制限、基板エッジクリアランスなどに関する明確なガイドラインを設定します。

コンポーネントの配置: 次に、探索的データ分析 (EDA) を使用して自動的に、または設計ソフトウェア内で手動で、コンポーネントが回路基板上に配置されます。デバイスのパフォーマンスを最適化するには、コンポーネントを適切に配置することが不可欠です。

ドリル穴の挿入: 次に、取り付けとビアを可能にするドリル穴を挿入します。ドリル穴の配置は、トレースを繰り返して配線すると変更される場合があります。

トレース配線: PCBA トレースは、回路基板を介して信号または電力を伝送する銅線管です。これらは、機能を可能にするコンポーネント間の接続を容易にします。正確かつ正確なトレースルーティングは、デバイス全体のパフォーマンスにとって重要です。

ラベル付けと識別: 銅配線を配線した後、ボードにラベルと識別子を追加して、エラーへの対処や設計変更を容易にします。

設計ファイルの生成: 設計プロセスの最後のステップは、製造と組み立てに使用される設計ファイルを生成することです。これらのファイルは、PCB アセンブリを正確に製造するために重要です。必要な設計ファイルは契約メーカーによって異なる場合がありますが、通常はガーバー/ODB++、部品表、セントロイド (X および Y 配置) ファイルが含まれます。

これらの重要なステップに従い、最新のテクノロジーと設計ツールを利用することで、電子製品の特定のニーズを満たす高品質で信頼性の高いPCBAを製造できます。

PCBA 設計の考慮事項

PCBA を含む複雑な電子製品を構築する場合は、設計プロセス全体を通じて製造と組み立てを考慮することが重要です。プロセスを効率化するには、次の考慮事項に留意する必要があります。：

まず、新製品を設計する際には、コンポーネントの入手可能性、リードタイム、価格データを考慮します。コンポーネントの入手可能性と手頃な価格についての知識が深まるほど、設計の回復力が高まります。潜在的な製造遅延や問題を回避するために、これらの要素を事前に考慮してください。

次に、設計プロセス中のテストについて事前に検討します。テストを容易にするためにコンポーネントとスタックアップを配置する方法を検討してください。現代のエレクトロニクス開発では誤差が非常に狭いため、テスト範囲を最大化することが重要です。テストしやすいように設計することで、プロセスの早い段階で問題を特定し、時間とコストを節約できます。

PCBAの製造

PCBA の製造はエレクトロニクス製造において重要なプロセスであり、高い精度と細部への注意が必要です。これには、慎重に調整された一連の手順を通じて、デジタル基板設計を物理構造に転写することが含まれます。

PCB 製造の最初のステップは、回路イメージの転写です。これには、レーザーダイレクトイメージングまたは従来の写真ツールを使用して、ブランク PCB に設計データを適用することが含まれます。レーザーダイレクトイメージングは、転写プロセスの精度と精度を向上させ、より信頼性の高い回路パターンを実現する新しいテクノロジーです。

次に印刷とエッチングの段階が行われ、エンジニアが化学薬品を使用して基板から不要な銅を除去し、目的の回路パターンを作成します。このプロセスでは、適切な量の銅を確実に除去し、機能する回路を実現するために細心の注意が必要です。

印刷とエッチングに続いて、積層プロセスを通じて PCB 層が結合されます。これにより、電気信号が適切な配線とコンポーネントを通過することが保証され、信号の干渉が防止され、全体的な信頼性が向上します。

穴あけとメッキは、PCB 製造の次のステップです。コンポーネントの取り付けや多層 PCBA 用のビアの作成には穴あけが必要ですが、めっきは外側の PCB 層を腐食やその他の環境要因から保護します。

PCB 製造プロセスの最終ステップには、ソルダーマスク層の適用とシルクスクリーンが含まれます。ソルダーマスク層は、PCB の酸化やその他の環境要因を防ぐ保護コーティングです。シルクスクリーンでは、コンポーネントの指定子、ロゴ、その他の識別情報などのラベルと参照がボードに追加されます。

PCB製造材料

PCB 基板、ラミネート、はんだマスク、シルクスクリーンの材料を柔軟に選択できます。今日の PCB 製造で使用される主な材料は次の 3 種類です。

FR-4（ガラス強化エポキシ積層板）：FR-4は耐水性、難燃性を備えています。引張強度と強度対重量比のおかげで、標準および高密度のボードで最も一般的に使用される素材です。

PTFE (テフロン): PTFE は、高速、マイクロ波、および高出力の用途に最適なプラスチックの一種です。軽量で柔軟性があり、強度に優れた素材です。抵抗はありません。

金属（銅、アルミニウムなど）：金属は丈夫で長持ちします。最もよく活用されるのは、

過度の熱や過酷な環境を伴う用途。また、企業は表面実装技術 (SMT) を使用してコンポーネントを統合することもできます。

特定の製品に対する正しい選択は、予想される使用例、環境要因、および既存の製造上の制約によって異なります。

PCB アセンブリ

PCB アセンブリでは、製造後にコンポーネントをベアボードに取り付けるプロセスについて説明します。 PCBA アセンブリプロセスの主な手順は次のとおりです。：

ピックアンドプレース: ピックアンドプレースプロセスでは、高度な機械が表面実装テクノロジを使用して、製造された PCBA 上にコンポーネントを正確に配置します。このプロセスにより、リードレス部品、特に小型部品を基板表面に直接貼り付けることができ、最大限の効率が得られます。ただし、SMT には多くの利点がありますが、取り付け中に部品が損傷したり壊れたりしやすくなり、特殊なはんだ付け技術が必要になります。

そして設備。

スルーホールコンポーネントの挿入: リードまたはワイヤを備えたコンポーネントを含む PCBA は、多くの場合、スルーホールコンポーネントの挿入を使用して配置する必要があります。スルーホールの挿入は、手動はんだ付けまたはウェーブはんだ付けによって行うことができます。手動はんだ付けには時間がかかる場合がありますが、ウェーブはんだ付けはより自動化されたプロセスですが、両面 PCBA には使用できません。スルーホール部品挿入は、SMT が不可能な状況では引き続き非常に効果的なオプションです。

リフローはんだ付け: 次に、SMT を使用する場合、PCBA はリフローオーブンを通過し、はんだペーストが溶けて、配置されたコンポーネントに付着します。その後、PCBA は冷却器を通過し、そこではんだペーストが凝固し、ボードとコンポーネントの間に永久的な接続が形成されます。

検査と品質管理: コンポーネントが所定の位置にはんだ付けされたら、検査とテストを行います。はんだ付けは接続不良やコンポーネントの置き間違いにつながる可能性があるため、この段階で基板を検査することが重要です。

PCBA 自動化の利点

現代の PCBA にとって、組み立てプロセスを可能な限り自動化することは重要です。自動化することで生産が加速され、人的エラーが最小限に抑えられ、その結果、消費者の需要に合わせてより迅速に製品を提供できるようになるからです。適切な機器とソフトウェアを使用すれば、SMT、はんだ付け、および組み立て後の検査の自動化がこれまでより簡単になります。また、自動化は 1 つあたりのコストが低くなり、実装が成功すると一貫性が高まります。

大規模な構築には通常、特に表面実装コンポーネントなどの小さなコンポーネントを使用する場合に自動化が必要です。小規模な生産の場合、または手動で挿入する必要があるコンポーネントが多数ある場合、これは最も経済的なオプションではない可能性があります。

PCBAテスト

PCBA テストは、エレクトロニクス製造の成功の中心となります。テストにより、複数のドメインにわたるリスクが軽減されます。これにより、製品が消費者にとって安全であり、特定の品質基準を満たしていることが保証されます。

テストは、大量生産の問題に関連する返品とコストの削減にも役立ちます。さらに、テストにより、エンジニアリングチームは将来の取り組みに向けて製造プロセス全体を改善できます。

PCBA テストでは、次の要素に対処する必要があります。：

· ラミネート品質: PCBA の寿命を最大限に高める

· 銅の品質: 適切な導電性と引張強度を促進します。

· 材料のはんだ付け性: コンポーネントが基板にしっかりと取り付けられた状態を保証します。

· 穴壁の品質: 穴壁の亀裂や剥離を防止します。

· E 漏電: 電流が基板を確実に通過できるようにするため

· 環境耐久性: PCBA が過酷な環境条件に耐えられることを保証します。

· 清潔さ: PCBA が湿気によって腐食して故障しないようにするため

これらのコンポーネントの最も一般的なテスト方法は次のとおりです。：

インサーキットテスト: インサーキットテストは、速度と効率の点で最も一般的に使用されるテスト方法です。インサーキットテストでは、エンジニアリングチームは、ボード上の特定の機能に合わせて多数のセンサーポイントを備えた治具を構成します。このプロセス中、フィクスチャはボードが通過するときにすぐに接触し、どのポイントが機能していないかに関する情報を取得します。

フィクスチャレスインサーキットテスト/フライングプローブテスト: フィクスチャレステストでは、テストピンが特定の点に当たるまで移動しながら、基板を所定の位置に保持します。フィクスチャレステストはよりカスタマイズ可能ですが、従来のインサーキットテストよりも時間がかかります。ただし、エンジニアはソフトウェアを使用してテストポイントを迅速に変更することができます。

機能回路テスト: 機能回路テストは、PCBA 全体が意図したとおりに動作することを確認することに重点を置いています。このテストは製造プロセスの終わり近くに行われ、通常は製品を合格/不合格に基づいて等級付けします。

バウンダリスキャンテスト: バウンダリスキャンテストを使用すると、回路内テストまたはフィクスチャレステストではノードに到達できない場合に、エンジニアは PCBA 上の配線をテストできます。バウンダリスキャンテストは、多層の高密度 PCBA に特に役立ちます。

工程内テストの利点

製品を製造する場合、工程内テストとは、製造プロセス全体で行われるテストを指します。エンジニアリングチームは、PCBA の製造と組み立てのさまざまな段階を経る際に、さまざまなコンポーネントとボードをテストします。このテストには、目視検査から電気テスト、機能テストまで、さまざまな形式があります。

工程内テストは、将来的により重大な問題になる前に、製造プロセスの早い段階で潜在的な問題を発見できるため、不可欠です。このタイプのテストは、最終製品の品質や性能に影響を与える可能性のある製造プロセスにおける欠陥、エラー、不一致を特定するのに役立ちます。

最終製品の品質を向上させるだけでなく、工程内テストにより時間と費用を大幅に節約することもできます。問題を早期に特定して対処することで、コストのかかる製造の遅延や製造プロセスの後半で必要になる可能性のあるやり直しを回避できます。これは、非常に高額な費用がかかり、ブランドの評判を損なう可能性がある製品のリコールや返品のリスクを軽減するのにも役立ちます。

出荷前の最終テスト

PCBA をエンドユーザーに配布する準備ができたら、最終テストを実施する必要があります。このタイプのテストは、エンジニアリングチームに特定の要素と条件をチェックして、最終製品が高品質で信頼性があることを確認する最後の機会を提供します。基板性能の多くの側面を同時にテストできる回路内テストは、その包括的な性質のため、最終テストに使用するのが最善です。

PCBAの品質管理

テストと同様に、PCBA の品質管理は、製品が安全で信頼性が高く、意図された目的に沿って効果的であることを保証するために不可欠です。 PCBA の品質管理には、製品が消費者に届く前に欠陥を発見することを目的とした幅広い活動が含まれます。上で説明したテストは、PCBA の品質管理の 1 つの形式です。

電子機器の製造には、次のようなさまざまな検査とチェックが含まれる場合があります。：

目視または顕微鏡ベースの検査: これらの検査は、個人 (通常は組み立てに携わる人) が自分の目または顕微鏡を使用して PCBA 自体をチェックすることを指します。

X 線検査: X 線検査を使用すると、エンジニアは、はんだショートやはんだブリッジなど、目視検査では発見できない回路基板の欠陥を見つけることができます。

自動光学検査 (AOI): AOI マシンは PCBA の画像を取得し、それらを理想的な基板構成の画像と比較し、相違点を強調表示します。 2 つの間の不一致は、多くの場合、介入が必要な欠陥を表します。

DRC チェック: DRC チェックは、回路図が製造に実行可能であることを確認します。特定の製造制限を考慮すると、チームが実現不可能な設計を進めることができなくなります。

PCBA品質管理システム

エレクトロニクス製造においては、問題を迅速に解決することが重要です。品質管理システムを活用することは、製品が高品質基準を満たしていることを確認する効果的な方法の 1 つです。これらのシステムは、さまざまな種類のテストや検査を実行するだけでなく、発生した問題を文書化し、根本原因を特定するのにも役立ちます。

最新の品質管理システムは、生産プロセス中に発生する問題のトラブルシューティングと修正に役立つ貴重なデータを提供します。これにより製造が合理化され、完成品内の欠陥や誤動作のリスクが最小限に抑えられます。さらに、文書化およびデータ分析機能により、長期にわたる品質傾向が得られるため、製品設計についてより適切な意思決定を行うことができます。

検査後、顧客は PCB アセンブリを外部エンクロージャ内に取り付けることを選択できます。 MacroFab は、必要なお客様向けに完全なボックスビルドアセンブリとワイヤーハーネスの統合オプションを提供します。