ANDTech Fokus auf drahtlose Modul- und Hardwarelösungen seit 15 Jahren.
Leiterplattenmontage
ABOUT US
WELCOME TO ANDTECH
ANDTech bietet allen den gleichen Preis: den günstigen Preis möglich. Egal, ob Sie ein Geek sind, der versucht, die neueste neue Elektronik zu finden,
oder ein gewöhnlicher Käufer, der die neuesten Netzwerkprodukte für Ihr Zuhause, Ihr Büro oder den Außenbereich ergattern möchte,
www.and-global.com bietet Lichtgeschwindigkeitsservice und beste drahtlose oder kabelgebundene Netzwerklösungen.
Unser professionelles Qualitätskontrollsystem stellt sicher, dass unsere Produkte alle Originale und keine Kopien sind
unter Beibehaltung der höchsten Standards. Unser technisches Team bietet unseren gesamten Kunden eine perfekte Netzwerklösung, bei der jedes Detail im Mittelpunkt steht.
Wir bedienen Kunden aus praktisch allen Ländern der Welt, und unser Ziel ist es, jeden weltweit bedienen zu können.
One-Stop-PCBA-Serviceplattform zur Erfüllung vielfältiger Anforderungen
PCBAMake verfügt über eine eigene Fabrik mit einem One-Stop-Service als Herzstück, der Leiterplatten, Stücklistenmaterialien, SMT-Online-Angebote und Bestellungen bis hin zur Produktlieferung realisiert. Es zeichnet sich durch umfassendes aus
Proofing + Batch-Produktion, um die Anforderungen der Kunden an die PCBA-Anpassung aus einer Hand zu erfüllen, die Produktionseffizienz zu verbessern und die Produktlieferzeit zu verkürzen.
PCB ASSEMBLY SERVICES
Vom Prototyping bis zur Massenproduktion bietet Select PCB ein breites Spektrum an Leiterplattenmontage- und Fertigungsdienstleistungen an. Zu den ausgewählten PCB-Montagedienstleistungen gehören Design, Prototyping, Einführung neuer Produkte (NPI), Lieferkettenmanagement und die Montage einer breiten Palette von Leiterplatten. Darüber hinaus bietet Select PCB BGA-Nachbearbeitung, konforme Beschichtung, IC-Programmierung, Röntgeninspektion, In-Circuit-Test (ICT), automatisierte optische Inspektion, Kabel- und Kabelbaummontage, Box Build-Montage und vieles mehr. Die von uns hergestellten Leiterplattenbaugruppen entsprechen allen erforderlichen Industriestandards und sind RoHS-konform
Im Rahmen unserer Leiterplattenbestückungsdienstleistungen bieten wir auch Prototypenbaugruppen an, die Ihnen helfen, sich ein klares Bild von der Endmontage zu machen. Dies trägt auch dazu bei, Konstruktionsfehler in einem früheren Stadium zu beseitigen und so die gesamten Herstellungskosten zu senken.
CAPABILITIES
》Quickturn-Prototypen
》Komplett schlüsselfertig Lösung
》Semi-schlüsselfertiger Materialtransport Lösung
"Sendung
》Großserienproduktion
》Durchgangsloch Technologie
》Materialmanagement Lösungen
》Medizinisches Gerät Produktion
》BGA- und Micro-BGA-Technologie
》Design für Herstellbarkeit
》3D-Druck von Prototypen
》ROHS-Konformität (Bleifrei Verfahren)
"Biegen & Starre Flexbaugruppe
》Mechanische Baugruppe / Unterbaugruppe / System
"Montage
"Programmierung
"Testen
》Eintopfen
》Röntgen
Unsere erfahrenen Teams arbeiten hart daran, sicherzustellen, dass die Qualität unserer Dienstleistungen Ihre Erwartungen jedes Mal übertrifft
Wählen Sie PCB aus und befolgen Sie strenge Richtlinien, um die Standards für zu erfüllen ISO 9001:2015, Alle von uns hergestellten Produkte erfüllen die Standards der Klassen III, IPC und J und werden auf Ihren Wunsch Funktions-, IKT- oder Flying-Probe-Tests unterzogen. Da wir fest davon überzeugt sind, dass Sie mit der Qualität unserer Produkte zufrieden sein werden, bieten wir Ihnen eine Produktgarantie.
Unser Engagement für unsere Kunden erfordert, dass wir die höchsten Zertifizierungen erhalten und die strengsten Herstellungsstandards einhalten. Kontinuierliche Verbesserung ist Teil unserer Unternehmenskultur. Zu den ausgewählten PCB-Standardpraktiken gehören::
• ISO 9001:2008 (pdf) (348 KB)
• ESD S20 20 (pdf) (294 KB)
• ITAR-Registrierung
• Alle Produkte entsprechen den Standards IPC A 610 Klasse III
• Zertifizierte IPC A 610-Inspektoren
• Zertifizierte J-STD- und IPC-Trainer vor Ort
• Zertifizierte J-STD-Löttechniker
• IPC-A-620
• Unterstützung der Fertigung der Klassen III und II
• Erfüllen Sie die MIL SPEC- und MIL-STD-Anforderungen
Wie fangen wir an?
✔ 1. Senden Sie uns eine Gerber-Datei und eine Stücklistendatei
✔ 2. Das professionelle Einkaufsteam erstellt innerhalb von 24 Stunden ein Angebot
✔ 3. Bestätigen Sie die Bestellung und veranlassen Sie die Zahlung
✔ 4. Vereinbaren Sie die Beschaffung von unbestückten Leiterplatten und Stücklistenteilen
✔ 5. Überprüfung der PCBA-Werksdaten und interne Überprüfung
✔ 6. Bei der Eingangsprüfung prüfen professionelle IQC-Ingenieure die Stückliste
um eins
✔ 7. Bei der Auftragsfertigung erfolgt nach der Vorbereitung der unbestückten Leiterplatte und der Stückliste die Montage
abgeschlossen werden
2-5 Tage, je nach Auftragsvolumen
✔ 8. Inspektion (manuelle Sichtprüfung, AOI, Röntgen, Endkontrolle)
✔ 9. Globaler Versand, weltweite Lieferung per Luft- oder Seeweg in den schnellsten 2 Tagen
✔ 10. Kundenbewertung
✔ 11. Schließen Sie die Bestellung ab
PCB-Vorlaufzeit
Bestellmenge
j |
Standardvorlaufzeit
|
Schnell Tur
|
QTY < 50
|
5 Tage
|
1 Tage
|
50 < QTY < 100
|
8 Tage
|
3
Tage
|
100 < QTY < 1000
|
10
Tage
|
5
Tage
|
1000 < QTY < 10K
|
15
Tage
|
7
Tage
|
Ein führender Anbieter vollständig schlüsselfertiger Leiterplattenbestückungsdienste in China.
Möglichkeiten der schlüsselfertigen Leiterplattenbestückung
Fähigkeit
|
Standard
|
Zertifizie rungen
|
ISO 9001: 2015, ISO14001, 2015, IPC, UL, Reach, ROHS3485:2016
|
Vorlaufzeit
|
1–5 Tage, je nach geplantem Zeitraum
|
Teilebeschaffung
|
Vollständig schlüsselfertig, teilweise schlüsselfertig und komplett ausgestattet
|
Baugruppentypen
|
Oberflächenmontage (SMT), Durchsteckmontage, gemischte Technologie. Ein- und doppelseitiges SMT/PTH
|
Schablonen
|
Lasergeschnittener Edelstahl und Nanobeschichtung
|
Komponenten
|
Passive Komponenten kleinste Größe 01005, Fine-Pitch-Komponenten kleinste Größe 8 Mils Pitch
|
Komponentenverpackung
|
Rollen, geschnittenes Klebeband, Schlauch und lose Teile
|
Inspektion
|
Röntgenanalyse, AOl und Mikroskop bis 20X
|
Löttyp
|
Bleihaltig und bleifrei/RoHS-konform
|
Montage Steckverbinder zur Oberflächenmontage
|
Ja
|
Wellenlöten
|
Ja
|
PCB-Finish
|
HASL Elektrolytisches Gold, stromloses Gold, stromloses Silber, Immersionsgold, Immersionsgold, Immersionszinn und OSP
|
Panelisierte Leiterplatte
|
Tab-Routing, Breakaway-Tabs, V-Scored und Routed +V-Scored
|
Nacharbeiten
| BGA-Entfernungs- und Austauschstation, SMT-IR-Nachbearbeitungsstation und Durchgangsloch-Nachbearbeitungsstation. |
Überblick über PCBA-Herstellungsprozesse und -technologien
Leiterplatten (PCBs) und Leiterplattenbaugruppen (PCBAs) sind entscheidende Komponenten der Elektronikfertigung. Laut einem Bericht von Fortune Business Insights wird der weltweite Markt für Elektronikfertigungsdienstleistungen bis 2029 voraussichtlich 797 Milliarden US-Dollar erreichen, was einem Anstieg von 58 % gegenüber 2022 entspricht. Dieses atemberaubende Wachstum unterstreicht seine Bedeutung in modernen Industrien auf der ganzen Welt.
Um nützliche und überzeugende Produkte zu entwickeln, ist es für Ihr Unternehmen von größter Bedeutung, die PCBA-Herstellungsprozesse zu optimieren. Dies kann jedoch eine herausfordernde Aufgabe sein, da Sie bei einer Vielzahl von Aktivitäten die Effizienz und Produktivität maximieren müssen. Vom Entwurf des Platinenlayouts über die Auswahl der geeigneten Komponenten bis hin zum Zusammenbau erfordert jeder Schritt Präzision und Liebe zum Detail. Dennoch können Sie durch die Priorisierung effizienter Herstellungsprozesse qualitativ hochwertige PCBAs erwarten, die termingerecht geliefert werden. Dies kann Ihnen einen Vorteil gegenüber Ihren Mitbewerbern verschaffen. Mit der Hingabe an Spitzenleistungen in der PCBA-Produktion können Sie zuverlässige und innovative Elektronik bauen, die den sich verändernden Kundenbedürfnissen gerecht wird.
Der PCBA-Herstellungs- und Montageprozess umfasst die folgenden Phasen:
· Design: Ideen nehmen Gestalt in Form von Schaltplänen und robusten Designdateien an
·Herstellung: Digitale Designdateien nehmen physische Form auf leeren Leiterplatten an
·
Bestückung: Leiterplatten werden mit Bauteilen bestückt und erhalten ihre vorgesehene Funktionalität
· Prüfung: Baugruppen werden einer genauen Prüfung unterzogen, um die ordnungsgemäße Funktion sicherzustellen
·Qualitätskontrolle: PCBAs werden bewertet und inspiziert, während sie Gestalt annehmen, um Mängel frühzeitig zu erkennen
Jede Phase ist entscheidend, um eine hochwertige und effektive Elektronik sicherzustellen. Unterwegs können Sie jedoch auf einzigartige Herausforderungen und Anforderungen stoßen. Um diese Herausforderungen zu meistern, ist es wichtig, den Prozess gründlich zu verstehen und die geeigneten Tools zu nutzen.
In diesem Blogbeitrag geben wir Ihnen eine Einführung in jeden Schritt und erläutern seine Bedeutung im größeren PCB-Herstellungs- und Montageprozess. Wir stellen außerdem relevante Tools vor, die Ihnen dabei helfen können, die gewünschten Ergebnisse zu erzielen. Indem Sie informiert bleiben und die neueste Technologie nutzen, können Sie zuverlässige und innovative Elektronik herstellen, die den heutigen Marktanforderungen gerecht wird.
Schnelle Definitionen allgemeiner Begriffe
Was ist eine Leiterplatte?
Eine Leiterplatte (PCB) oder Leiterplatte (PWB) besteht aus nicht leitendem Material mit leitenden Kupferbahnen. Es verbindet verschiedene elektronische Komponenten wie Widerstände und Kondensatoren und ermöglicht so die Bildung eines funktionsfähigen elektronischen Schaltkreises. Leiterplatten sind in fast allen elektronischen Geräten integriert und ermöglichen die Miniaturisierung und effiziente Montage komplexer Schaltkreise.
Was ist eine PCBA?
Eine PCBA (Printed Circuit Board Assembly) ist das Ergebnis des Lötens oder Zusammenbaus elektronischer Komponenten auf einer PCB (Printed Circuit Board). Dadurch entsteht eine voll funktionsfähige Leiterplattenbaugruppe, die für den Einsatz in elektronischen Geräten bereit ist. Beim PCBA-Prozess werden Komponenten wie Widerstände, Kondensatoren und integrierte Schaltkreise auf der Leiterplatte angebracht, häufig mithilfe der Oberflächenmontagetechnologie (SMT) oder der Durchkontaktierungstechnologie (PTH). Verschiedene elektronische Geräte, von kleinen Geräten bis hin zu komplexen Maschinen, sind auf PCBAs angewiesen.
Was ist der Unterschied zwischen einer PCB und einer PCBA?
PCBs und PCBAs sind zwar ähnlich, befinden sich jedoch in unterschiedlichen Produktionsstadien. Eine Leiterplatte ist die Platine selbst, die mit Leiterbahnen ausgestattet ist, während eine PCBA die Leiterplatte mit allen elektronischen Komponenten wie Widerständen und Kondensatoren umfasst, die vollständig montiert und darauf verlötet sind.
Grundlegende Schritte des PCB-Designs
In der Entwurfsphase nehmen abstrakte Ideen Gestalt an und werden zur Fertigung bereit. Dadurch wird die Grundlage für alle nachfolgenden Fertigungsschritte gelegt und die Produktionsergebnisse erheblich beeinflusst.
Nachfolgend sind die wichtigsten Schritte im PCBA-Designprozess aufgeführt:
Schematische Entwicklung: In diesem Schritt erstellen Ingenieure einen Bauplan für ein neues Gerät, der beschreibt, wie elektrische Komponenten auf der Leiterplatte zusammenhängen und verwendet werden. Während es bei einfachen Produkten verlockend sein kann, diesen Schritt zu überspringen, sind Schaltpläne unbedingt erforderlich.
Schematische Erfassung & Synchronisierung: Der nächste Schritt besteht darin, ein neues PCBA-Layout zu erstellen und den Schaltplan zu „erfassen“, was das Anordnen und Verknüpfen von Komponenten innerhalb einer digitalen Platinendarstellung beinhaltet. Der Einsatz von Schaltplanerfassungstools kann diesen Prozess beschleunigen und eine nahtlose Synchronisierung zwischen Schaltplan- und Layoutdateien ermöglichen.
PCB-Stackup-Design: PCB-Stackups beziehen sich auf die Kupferanordnung und die Isolierschichten, aus denen PCBs bestehen. Das Stackup-Design ist entscheidend für die Minimierung von Impedanzproblemen, die sich auf die Leistung Ihres Geräts auswirken können.
Definition der PCBA-Board-Designregeln: Nach der Konfiguration von Stackups müssen Sie die Designregeln für die PCBA definieren. Designregeln legen klare Richtlinien zu Objekt-zu-Objekt-Abständen, Routing-Regeln, Herstellungsgrenzen, Platinenkantenabständen und mehr fest.
Komponentenplatzierung: Komponenten werden dann auf der Leiterplatte platziert, entweder automatisch mit explorativer Datenanalyse (EDA) oder manuell innerhalb der Designsoftware. Für eine optimale Geräteleistung ist die richtige Platzierung der Komponenten unerlässlich.
Einbringen der Bohrlöcher: Als nächstes folgt das Einbringen der Bohrlöcher, die die Montage und Durchkontaktierungen ermöglichen. Die Platzierung der Bohrlöcher kann sich ändern, während Sie die Spuren iterieren und verlegen.
Leiterbahnführung: PCBA-Leiterbahnen sind Kupferleitungen, die Signale oder Strom durch die Leiterplatte übertragen. Sie erleichtern die Verbindungen zwischen Komponenten, die Funktionalität ermöglichen. Ein genaues und präzises Trace-Routing ist für die Gesamtleistung des Geräts von entscheidender Bedeutung.
Beschriftung und Identifizierung: Fügen Sie nach dem Verlegen der Kupferleiterbahnen Etiketten und Kennzeichnungen auf der Platine hinzu, um die Behebung von Fehlern oder die Durchführung von Designänderungen zu erleichtern.
Generierung von Designdateien: Der letzte Schritt im Designprozess besteht darin, die Designdateien zu generieren, die für die Fertigung und Montage verwendet werden. Diese Dateien sind entscheidend für die Gewährleistung der präzisen Produktion Ihrer Leiterplattenbaugruppe. Die erforderlichen Designdateien können je nach Vertragshersteller variieren, umfassen jedoch typischerweise Gerber/ODB++-, Stücklisten- und Centroid-Dateien (X- und Y-Platzierung).
Indem Sie diese wichtigen Schritte befolgen und die neuesten Technologie-und Konstruktion werkzeuge verwenden, können Sie hochwertige und zuverlässige PCBAs herstellen, die den spezifischen Anforderungen Ihrer elektronischen Produkte entsprechen.
Überlegungen zum PCBA-Design
Beim Bau komplexer elektronischer Produkte, die PCBAs enthalten, ist es wichtig, die Herstellung und Montage während des gesamten Designprozesses zu berücksichtigen. Um den Prozess zu optimieren, sollten Sie die folgenden Überlegungen berücksichtigen:
Berücksichtigen Sie bei der Entwicklung neuer Produkte zunächst die Komponentenverfügbarkeit, Lieferzeiten und Preisdaten. Je besser Sie sich mit der Verfügbarkeit und Erschwinglichkeit von Komponenten auskennen, desto widerstandsfähiger werden Ihre Designs sein. Berücksichtigen Sie diese Faktoren im Voraus, um mögliche Verzögerungen und Probleme bei der Herstellung zu vermeiden.
Zweitens: Denken Sie während des Entwurfsprozesses im Voraus über Tests nach. Überlegen Sie, wie Sie Komponenten und Stapel anordnen können, um das Testen zu vereinfachen. Bei der modernen Elektronikentwicklung ist die Fehlertoleranz sehr gering, daher ist die Maximierung der Testabdeckung von entscheidender Bedeutung. Durch die Testbarkeit können Sie Zeit und Geld sparen, indem Sie Probleme frühzeitig im Prozess erkennen.
PCBA-Herstellung
Die PCBA-Fertigung ist ein entscheidender Prozess in der Elektronikfertigung, der hohe Präzision und Liebe zum Detail erfordert. Dabei werden digitale Board-Designs in einer Reihe sorgfältig orchestrierter Schritte auf physische Strukturen übertragen.
Der erste Schritt bei der Leiterplattenherstellung ist die Übertragung des Schaltkreisbildes. Dabei werden Designdaten mithilfe von Laser-Direktbebilderung oder herkömmlichen Fotowerkzeugen auf leere Leiterplatten aufgebracht. Die Laser-Direktbildgebung ist eine neuere Technologie, die eine höhere Genauigkeit und Präzision im Übertragungsprozess ermöglicht, was zu zuverlässigeren Schaltkreismustern führt.
Als nächstes folgt die Druck- und Ätzphase, in der Ingenieure mithilfe von Chemikalien unerwünschtes Kupfer von den Platinen entfernen, um die gewünschten Schaltkreismuster zu erstellen. Der Prozess erfordert große Sorgfalt, um sicherzustellen, dass die richtige Menge Kupfer entfernt wird, was zu einem funktionsfähigen Schaltkreis führt.
Nach dem Drucken und Ätzen werden die Leiterplattenschichten durch einen Laminierungsprozess miteinander verbunden. Dadurch wird sichergestellt, dass elektrische Signale durch die richtigen Leiterbahnen und Komponenten geleitet werden, was Signalstörungen verhindert und die Gesamtzuverlässigkeit verbessert.
Bohren und Plattieren sind die nächsten Schritte bei der Leiterplattenherstellung. Bohren ist für die Montage von Komponenten oder die Herstellung von Durchkontaktierungen für mehrschichtige PCBAs erforderlich, während die Beschichtung die äußeren PCB-Schichten vor Korrosion und anderen Umwelteinflüssen schützt.
Die letzten Schritte im PCB-Herstellungsprozess umfassen das Aufbringen einer Lötmaskenschicht und das Siebdrucken. Die Lötmaskenschicht ist eine Schutzschicht, die die Leiterplatte vor Oxidation und anderen Umwelteinflüssen schützt. Beim Siebdruck werden der Platine Beschriftungen und Referenzen hinzugefügt, beispielsweise Komponentenbezeichnungen, Logos und andere identifizierende Informationen.
Materialien für die Leiterplattenherstellung
Sie haben Flexibilität bei der Auswahl der Materialien für Ihr PCB-Substrat, Laminat, Lötstopplack und Siebdruck. Die drei wichtigsten Arten von Materialien, die heute bei der Leiterplattenherstellung verwendet werden, sind:
FR-4 (glasverstärktes Epoxidlaminat): FR-4 ist wasserbeständig und flammhemmend. Aufgrund seiner Zugfestigkeit und seines Festigkeit-Gewichts-Verhältnisses ist es das am häufigsten verwendete Material für Standard- und High-Density-Platten.
PTFE (Teflon): PTFE ist eine Kunststoffart, die sich am besten für Hochgeschwindigkeits-, Mikrowellen- und Hochleistungsanwendungen eignet. Das Material ist leicht, flexibel und stark. Es bietet keinen Widerstand.
Metall (Kupfer, Aluminium usw.): Metalle sind langlebig und langlebig. Sie eignen sich am besten für
Anwendungen mit übermäßiger Hitze und rauen Umgebungen. Sie ermöglichen Unternehmen auch die Verwendung der Surface Mount Technology (SMT) zur Integration von Komponenten.
Die richtige Wahl für ein bestimmtes Produkt hängt vom erwarteten Anwendungsfall, Umweltfaktoren und etwaigen bestehenden Herstellungsbeschränkungen ab.
Leiterplattenmontage
Die Leiterplattenbestückung beschreibt den Prozess der Montage von Komponenten auf einer unbestückten Platine nach der Herstellung. Zu den Hauptschritten im PCBA-Montageprozess gehören::
Pick-and-Place: Während des Pick-and-Place-Prozesses nutzen fortschrittliche Maschinen die Oberflächenmontagetechnologie, um Komponenten präzise und genau auf Ihren gefertigten PCBAs zu platzieren. Mit diesem Verfahren können bleifreie Komponenten, insbesondere kleine, für maximale Effizienz direkt auf die Platinenoberfläche aufgebracht werden. Obwohl SMT viele Vorteile bietet, können Teile bei der Installation leichter beschädigt oder zerbrochen werden und erfordern eine spezielle Löttechnologie
und Ausrüstung.
Komponenteneinfügung durch Durchgangsloch: PCBAs, die Komponenten mit Leitungen oder Drähten enthalten, müssen häufig mithilfe der Komponenteneinführung durch Durchgangsloch platziert werden. Das Einsetzen von Durchgangslöchern kann durch manuelles Löten oder Wellenlöten erfolgen. Während manuelles Löten zeitaufwändig sein kann, ist Wellenlöten ein stärker automatisierter Prozess, kann aber nicht für doppelseitige PCBAs verwendet werden. Das Einfügen von Bauteilen durch Durchgangslöcher bleibt eine äußerst effektive Option für Situationen, in denen SMT nicht möglich ist.
Reflow-Löten: Bei der Verwendung von SMT durchlaufen die PCBAs anschließend einen Reflow-Ofen, in dem die Lotpaste geschmolzen wird, sodass sie an den platzierten Bauteilen haften kann. PCBAs durchlaufen dann Kühler, wo sich die Lotpaste verfestigt und eine dauerhafte Verbindung zwischen Platinen und Komponenten herstellt.
Inspektion und Qualitätskontrolle: Wenn die Komponenten fest verlötet sind, ist es Zeit für Inspektion und Tests. In diesem Stadium ist es wichtig, die Platinen zu überprüfen, da das Löten zu schlechten Verbindungen und falsch platzierten Komponenten führen kann
Die Vorteile der PCBA-Automatisierung
Für moderne PCBAs ist es wichtig, den Montageprozess so weit wie möglich zu automatisieren, da dies die Produktion beschleunigt und menschliche Fehler minimiert, was zu einer schnelleren Produktlieferung zur Erfüllung der Verbrauchernachfrage führt. Mit der richtigen Ausrüstung und Software ist die Automatisierung von SMT-, Löt- und Nachmontageprüfungen einfacher denn je. Außerdem ist die Automatisierung pro Stück kostengünstiger und bei erfolgreicher Implementierung konsistenter.
Der Bau im großen Maßstab erfordert in der Regel eine Automatisierung, insbesondere wenn kleine Komponenten wie oberflächenmontierte Komponenten verwendet werden. Für kleinere Produktionsläufe oder solche mit einer großen Anzahl von Komponenten, die von Hand eingefügt werden müssen, ist dies möglicherweise nicht die wirtschaftlichste Option.
PCBA-Tests
PCBA-Tests sind für den Erfolg der Elektronikfertigung von zentraler Bedeutung. Tests mindern das Risiko über mehrere Domänen hinweg. Es stellt sicher, dass Produkte für Verbraucher sicher sind und bestimmte Qualitätsstandards erfüllen.
Tests tragen auch dazu bei, Retouren und Kosten im Zusammenhang mit Massenproduktionsproblemen zu reduzieren. Darüber hinaus ermöglichen Tests den Ingenieurteams, ihren gesamten Herstellungsprozess für zukünftige Projekte zu verbessern.
PCBA-Tests sollten die folgenden Elemente berücksichtigen:
· Laminierungsqualität: zur Maximierung der PCBA-Lebensdauer
·
Kupferqualität: Zur Förderung der richtigen Leitfähigkeit und Zugfestigkeit
·
Materiallötbarkeit: um sicherzustellen, dass die Komponenten fest auf den Platinen haften
·
Lochwandqualität: um zu verhindern, dass Lochwände reißen oder sich ablösen
·
E
elektrische Leckage: um sicherzustellen, dass elektrischer Strom durch die Platine fließen kann
·
Umweltverträglichkeit: um sicherzustellen, dass PCBAs rauen Umgebungsbedingungen standhalten
·
Sauberkeit: um sicherzustellen, dass PCBAs nicht aufgrund von Feuchtigkeit korrodieren und versagen
Zu den gebräuchlichsten Prüfmethoden für diese Komponenten gehören::
In-Circuit-Tests: Aufgrund seiner Geschwindigkeit und Effizienz ist das In-Circuit-Testen die am häufigsten verwendete Testmethode. Beim In-Circuit-Test konfigurieren Ingenieurteams eine Vorrichtung mit zahlreichen Sensorpunkten, die auf bestimmte Merkmale auf der Platine ausgerichtet sind. Während dieses Vorgangs berührt das Gerät schnell vorbeiziehende Bretter und erfasst so Informationen darüber, welche Punkte nicht funktionieren.
Vorrichtungsloses In-Circuit-Testen/Flying-Probe-Testen: Beim vorrichtungslosen Testen wird eine Platine an Ort und Stelle gehalten, während die Teststifte herumlaufen, um bestimmte Punkte zu treffen. Das vorrichtungslose Testen ist zwar anpassbarer, aber langsamer als das herkömmliche In-Circuit-Testen. Ingenieure haben jedoch die Möglichkeit, Testpunkte mithilfe von Software schnell zu ändern.
Funktionelle Schaltkreisprüfung: Bei der Funktionsschaltkreisprüfung geht es darum, sicherzustellen, dass die gesamte PCBA wie vorgesehen funktioniert. Diese Prüfung findet gegen Ende des Herstellungsprozesses statt und bewertet Produkte in der Regel auf der Basis „Bestanden/Nicht bestanden“.
Boundary-Scan-Tests: Boundary-Scan-Tests ermöglichen es Ingenieuren, Kabelleitungen auf einer PCBA zu testen, wenn es nicht möglich ist, Knoten über In-Circuit- oder Fixtureless-Tests zu erreichen. Boundary-Scan-Tests sind besonders nützlich für mehrschichtige PCBAs mit hoher Dichte.
Der Vorteil von In-Prozess-Tests
Bei der Herstellung von Produkten bezieht sich die prozessbegleitende Prüfung auf die Prüfung, die während des gesamten Produktionsprozesses durchgeführt wird. Ingenieurteams testen verschiedene Komponenten und Platinen, während sie die verschiedenen Phasen der PCBA-Fertigung und -Montage durchlaufen. Diese Prüfung kann viele verschiedene Formen annehmen, von Sichtprüfungen über elektrische Prüfungen bis hin zu Funktionsprüfungen.
In-Prozess-Tests sind unerlässlich, da sie es Ihnen ermöglichen, potenzielle Probleme frühzeitig im Herstellungsprozess zu erkennen, bevor sie später zu größeren Problemen werden. Diese Art von Tests hilft Ihnen, Mängel, Fehler oder Inkonsistenzen im Produktionsprozess zu identifizieren, die sich auf die Qualität oder Leistung des Endprodukts auswirken können.
Neben der Verbesserung der Qualität des Endprodukts können Sie durch prozessbegleitende Tests auch viel Zeit und Geld sparen. Indem Sie alle Probleme frühzeitig erkennen und beheben, können Sie kostspielige Verzögerungen bei der Herstellung und Nacharbeiten vermeiden, die später im Herstellungsprozess erforderlich sein könnten. Dies kann Ihnen auch dabei helfen, das Risiko von Produktrückrufen oder -rücksendungen zu verringern, die unglaublich teuer sein und dem Ruf Ihrer Marke schaden können.
Abschließende Prüfung vor dem Versand
Wenn Sie bereit sind, PCBAs an Endbenutzer zu verteilen, müssen Sie abschließende Tests durchführen. Diese Art von Tests bietet Ingenieurteams eine letzte Gelegenheit, bestimmte Elemente und Bedingungen zu überprüfen und so sicherzustellen, dass die Endprodukte hochwertig und zuverlässig sind. In-Circuit-Tests, bei denen viele Aspekte der Platinenleistung gleichzeitig getestet werden können, sind aufgrund ihres umfassenden Charakters am besten den Endtests vorbehalten.
PCBA-Qualitätskontrolle
Ähnlich wie Tests ist auch die PCBA-Qualitätskontrolle von entscheidender Bedeutung, um sicherzustellen, dass Produkte entsprechend ihrem beabsichtigten Zweck sicher, zuverlässig und wirksam sind. Die PCBA-Qualitätskontrolle umfasst ein breites Spektrum an Aktivitäten, die darauf abzielen, Fehler zu erkennen, bevor Produkte den Verbraucher erreichen. Die oben beschriebenen Tests sind eine Form der PCBA-Qualitätskontrolle.
Die Elektronikfertigung kann eine Vielzahl von Inspektionen und Kontrollen umfassen, darunter:
Visuelle oder mikroskopbasierte Inspektion: Bei diesen Inspektionen überprüft eine Person, typischerweise eine an der Montage beteiligte Person, PCBAs selbst mit eigenen Augen oder mithilfe eines Mikroskops.
Röntgeninspektion: Mithilfe von Röntgeninspektionen können Ingenieure Defekte an Leiterplatten erkennen, die sonst durch eine visuelle Inspektion nicht entdeckt werden könnten, wie zum Beispiel Lötkurzschlüsse und Lötbrücken.
Automatisierte optische Inspektion (AOI): AOI-Maschinen nehmen Bilder von PCBAs auf, vergleichen sie mit Bildern idealer Platinenkonfigurationen und heben etwaige Unterschiede hervor. Inkonsistenzen zwischen beiden stellen häufig Mängel dar, die ein Eingreifen erfordern.
DRC-Prüfungen: DRC-Prüfungen stellen sicher, dass Schaltpläne für die Fertigung geeignet sind. Sie hindern Teams daran, Designs voranzutreiben, die aufgrund bestimmter Fertigungsbeschränkungen nicht realisierbar sind.
PCBA-Qualitätskontrollsysteme
Eine schnelle Problemlösung ist in der Elektronikfertigung von entscheidender Bedeutung. Der Einsatz von Qualitätskontrollsystemen ist eine wirksame Möglichkeit, um sicherzustellen, dass Ihre Produkte hohen Qualitätsstandards entsprechen. Diese Systeme führen nicht nur verschiedene Arten von Tests und Inspektionen durch, sondern helfen auch bei der Dokumentation auftretender Probleme und der Identifizierung der Grundursachen.
Moderne Qualitätskontrollsysteme liefern Ihnen wertvolle Daten, die Ihnen bei der Fehlersuche und Behebung von Problemen im Produktionsprozess helfen können. Dies rationalisiert die Herstellung und minimiert das Risiko von Mängeln oder Fehlfunktionen Ihres fertigen Produkts. Darüber hinaus liefern Dokumentations- und Datenanalysefunktionen Qualitätstrends im Laufe der Zeit, die es Ihnen ermöglichen können, bessere Entscheidungen für Ihr Produktdesign zu treffen.
Nach der Inspektion können sich Kunden dafür entscheiden, ihre Leiterplattenbaugruppen in einem externen Gehäuse montieren zu lassen. MacroFab bietet komplette Box-Build-Montage- und Kabelbaum-Integrationsoptionen für Kunden, die diese benötigen.
Erfahren Sie mehr über PCBA-Herstellungsprozesse
Die PCBA-Herstellung ist ein langer und komplizierter Prozess. Vom Design bis zur Qualitätskontrolle gibt es viele Möglichkeiten, wie bei der PCBA-Herstellung und -Montage Fehler auftreten können. Es ist von unschätzbarem Wert, die einzelnen Fertigungsschritte und die zugehörigen Werkzeuge zu verstehen.
„PCBA-Designs müssen belastbar sein und wichtige Überlegungen bei der Herstellung, Montage und Prüfung berücksichtigen
„Bei der Herstellung von Leiterplatten müssen die richtigen Materialien verwendet und wann immer möglich modernste Bildübertragungstechniken eingesetzt werden.“
„Die Leiterplattenmontage sollte auf Automatisierung basieren, um menschliche Fehler zu minimieren und die Produktivität zu maximieren
„PCBA-Tests müssen schnell und gründlich sein, was einfacher ist, wenn Designs Testmethoden vorsehen
„Die PCBA-Qualitätskontrolle ist im gesamten Herstellungsprozess wichtig und verhindert Fehler so früh wie möglich
Der Weltumsatz in der Elektronikfertigung nähert sich der 800-Milliarden-Dollar-Marke, und Unternehmen müssen jeden Aspekt des PCB-Herstellungs- und Montageprozesses optimieren, wenn sie effektiv im Wettbewerb bestehen, Störungen vermeiden und sich mit der globalen Nachfrage weiterentwickeln wollen.
Produktionsprozess der Leiterplattenbestückung
Kontaktieren Sie uns
Hinterlassen Sie einfach Ihre E-Mail oder Telefon nummer im Kontakt formular, damit wir Ihnen ein kostenloses Angebot für unsere breite Palette an Designs senden können!
WHY CHOOSE US
Wir können Lösungen aus einer Hand anbieten, um Ihre Anforderungen an elektronische Produkte zu erfüllen, einschließlich Schaltplandesign, PCB-Layout, SMT, Montage und Softwareentwicklung
Beziehen Sie nur die besten Konsumgüter und stellen Sie die höchstmögliche Qualität sicher
Optimieren Sie den Kauf- und Zahlungsprozess und machen Sie ihn so einfach wie möglich
Gewährleisten Sie alle unsere Produkte in zuverlässiger Qualität mit hohem Standard
Liefern Sie Waren schnell und präzise an unsere Kunden auf der ganzen Welt
keine Daten
Zuhause
Produkte
Service
Über uns
Nachrichten
Kontakt
keine Daten
PCB-Design
LTE 4G NB Iot-Breakout-Kit
Leiterplattenmontage
HF-Modul
Drahtlose Antenne
keine Daten
Urheberrecht© 2023 UND-Technologien |
Seitenverzeichnis
