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Hdi에 의하여 주문을 받아서 만들어지는 시제품 Gerber 의학 Pcba 제조 1

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Hdi에 의하여 주문을 받아서 만들어지는 시제품 Gerber 의학 Pcba 제조

브랜드 이름:

ANDTech

원산지:

중국

지불:

L/C,D/A,D/P,T/T, 서부 동맹, MoneyGram,OA

MOQ:

1000

리드 시간:

1-100(개):3(일),>100(개):협상(일)

배송:

속달 · 해상운송 · 육상운송 · 항공운송

모델 번호:

PCBA

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유형

무선 충전 pcba

원산지

광동, 중국

구리 두께

5 온스

빠른 세부 사항

제품 품질의 우수성에 중점을 두고 정교한 직조 기술과 친환경적인 날염 기법을 채택하고 있습니다. 이 모든 것이 자연스럽고 순수하며 안전하고 신뢰할 수 있음을 보장합니다. 게다가 통기성, 흡수성 및 내마모성이 우수합니다. 편안하고 친환경적입니다. Hdi 맞춤형 프로토타입 Gerber Medical Pcb 제조업체는 여러 번 테스트를 거쳤습니다. 그것은 견고, 착용 저항, 부드러움, 굽힘, 하중 지지 용량 및 인장 강도에 대한 테스트를 거쳤습니다. 충분한 내구성이 특징인 제품입니다. 패딩, 구멍, 윗면과 같은 구성 요소는 단단히 꿰매거나 함께 접착되어 오랫동안 사용됩니다. 의 제품 품질은 보편적으로 인정되었습니다.

사양

* 제조, 조립 및 시제품 제작을 포함한 PCB 제조업체

* PCB 어셈블러 및 관련 서비스

* 레이저 절단 금속 스텐실 및 SMD 스텐실 제조업체

* 전자 부품 제조 업체 및 유통 업체

* 전자 부품 매장

* 악기 제조 업체 및 유통 업체

* 디스플레이 제조 업체 및 유통 업체

* 기계 부품 공급업체

* 인클로저 제조업체

* 도구, 납땜 및 생산 장비, 소모품 공급업체, PCB 제작 장비

* 12년 이상 동안 PCB 어셈블리는 자사에 우수한 품질과 정시 납품을 제공하고 있습니다.

고객.

* 우리는 가장 큰 관심과 책임으로 주문을 처리할 것입니다. 시도해보세요, 당신은 당신이 행복할 것입니다!

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인쇄 회로 기판 조립(PCBA) 프로세스

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1단계: 솔더 페이스트 스텐실링

PCB 조립의 첫 번째 단계는 솔더 페이스트를 보드에 적용하는 것입니다. 이 프로세스는 마스크 대신 얇은 스테인리스 스틸 스텐실이 PCB 위에 배치된다는 점을 제외하면 셔츠를 스크린 인쇄하는 것과 같습니다. 이를 통해 조립자는 PCB의 특정 부분에만 솔더 페이스트를 도포할 수 있습니다. 이러한 부품은 부품이 완성된 PCB에 놓이는 위치입니다.

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2단계: 선택 및 배치

솔더 페이스트를 PCB 보드에 적용한 후 PCBA 공정은 픽 앤 플레이스 기계로 이동하며, 로봇 장치는 준비된 PCB에 표면 실장 부품(SMD)을 배치합니다. SMD는 오늘날 PCB에서 대부분의 비커넥터 부품을 차지합니다. 이 SMD는 PCBA 공정의 다음 단계에서 보드 표면에 납땜됩니다.

전통적으로 이것은 조립자가 구성 요소를 손으로 선택하고 배치해야 하는 한 쌍의 핀셋으로 수행되는 수동 프로세스였습니다. 오늘날 고맙게도 이 단계는 PCB 제조업체 사이에서 자동화된 프로세스입니다. 이러한 변화는 주로 기계가 인간보다 더 정확하고 일관성이 있기 때문에 발생했습니다. 인간은 빠르게 작업할 수 있지만 이러한 작은 구성 요소로 작업하는 데 몇 시간이 지나면 피로와 눈의 피로가 시작되는 경향이 있습니다. 기계는 그런 피로 없이 24시간 내내 작동합니다.

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3단계: 리플로우 솔더링

솔더 페이스트와 표면 실장 구성 요소가 모두 제자리에 있으면 그대로 유지해야 합니다. 이는 솔더 페이스트가 응고되어 부품을 보드에 부착해야 함을 의미합니다. PCB 어셈블리는 "리플로우"라는 프로세스를 통해 이를 수행합니다.

픽 앤 플레이스 프로세스가 끝나면 PCB 보드가 컨베이어 벨트로 옮겨집니다. 이 컨베이어 벨트는 상업용 피자 오븐과 다소 유사한 대형 리플로우 오븐을 통해 이동합니다. 이 오븐은 기판을 섭씨 250도(화씨 480도)까지 서서히 가열하는 일련의 히터로 구성됩니다. 이것은 솔더 페이스트의 솔더를 녹일 만큼 충분히 뜨겁습니다.

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4단계: 검사 및 품질 관리

일단 PCBA의 완료를 의미하지 않는 리플로우 프로세스 후에 표면 실장 구성 요소가 제자리에 납땜되면 조립 된 보드가 기능을 테스트해야합니다. 종종 리플로우 프로세스 동안 움직임으로 인해 연결 품질이 저하되거나 연결이 완전히 끊어집니다. 단락은 또한 잘못 배치된 구성 요소가 때때로 연결해서는 안 되는 회로 부분을 연결할 수 있기 때문에 이러한 움직임의 일반적인 부작용입니다.

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5단계: 스루홀 부품 삽입

PCBA의 보드 유형에 따라 보드에는 일반적인 SMD 이외의 다양한 구성 요소가 포함될 수 있습니다. 여기에는 도금 관통 구멍 부품 또는 PTH 부품이 포함됩니다.

6단계: 최종 검사 및 기능 테스트

PCBA 공정의 납땜 단계가 완료된 후 최종 검사를 통해 PCB의 기능을 테스트합니다. 이 검사를 "기능 테스트"라고 합니다. 이 테스트는 PCB가 작동하는 일반적인 상황을 시뮬레이션하면서 PCB를 테스트합니다. 이 테스트에서 전력 및 시뮬레이션 신호는 PCB를 통해 작동하며 테스터는 PCB의 전기적 특성을 모니터링합니다.

프로필

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회사 장점

통합 R의 종합 기업이 되는 것&D, 생산 및 판매 및 주로 생산하는 것은 업계 영향력을 가진 일류 기업이 되기 위해 최선을 다하고 있습니다. 앞으로는 더 나은 삶과 조화로운 사회에 기여하는 것이 우리의 기쁨이 될 것입니다. 생산 및 가공 능력을 지속적으로 향상시키기 위해 전문 생산 및 가공 인력 그룹을 보유하고 있습니다. 초기 단계에서 고객의 문제에 대한 심층적 인 이해를 얻기 위해 커뮤니케이션 설문 조사를 실시합니다. 따라서 커뮤니케이션 조사 결과를 바탕으로 고객에게 가장 적합한 솔루션을 개발할 수 있습니다.
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