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주문을 받아서 만들어진 Pcb 공급자 만드는 기계 중국 인쇄 회로 Pcb 널 제조 1

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주문을 받아서 만들어진 Pcb 공급자 만드는 기계 중국 인쇄 회로 Pcb 널 제조

브랜드 이름:

AND

원산지:

중국

지불:

L/C,D/A,D/P,T/T, 서부 동맹, MoneyGram,OA

MOQ:

1000

리드 시간:

1-100(개):3(일),>100(개):협상(일)

배송:

속달 · 해상운송 · 육상운송 · 항공운송

모델 번호:

TG150 TG170 TG180 높은 TG PCB

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최소 추적 폭

0.075mm(3mil)

최소 공간 폭

0.075mm(3mil)

솔더 마스크 색상

그린, 레드, 블루, 블랙, 화이트

최소 레이저 구멍 크기

0.1mm(4mil)

레이어

1-20

임피던스 제어

YES

홀 공차

PTH: ±0.075mm NPTH: ±0.05mm

보드 두께 공차

±10%

보드 크기

FR4

BGA 피치

0.2mm(8mil)

유형

양면 PCB

표면 마무리

HASL

원산지

광동, 중국

민. 선의 폭

0.075mm(3mil)

민. 줄 간격

0.075mm(3mil)

민. 구멍 크기

0.15mm(6mil)

구리 두께

0.5 OZ--2.0OZ

보드 두께

0.2mm-3.8mm(8mil-150mil)

자료

FR-4 소재

빠른 세부 사항

에서 공급하는 친환경적이고 건강하며 안전하고 무공해입니다. 그들은 소비자들에게 좋은 평가를 받고 있습니다. 주문을 받아서 만들어진 Pcb 공급자 만드는 기계 중국 인쇄 회로 Pcb 널 제조를 제조하기 위하여, 질 승인된 원료는 생산으로 이용됩니다. 생산 과정에서 품질 관리가 강조되어 제품의 안정적인 품질을 보장합니다. 사람들은 제품이 높은 안전 및 보안 표준으로 보장된다는 것을 확신할 수 있습니다. 보안 문제에 대한 걱정 없이 무거운 사용을 견딜 수 있습니다.

사양

* 제조, 조립 및 시제품 제작을 포함한 PCB 제조업체

* PCB 어셈블러 및 관련 서비스

* 레이저 절단 금속 스텐실 및 SMD 스텐실 제조업체

* 전자 부품 제조 업체 및 유통 업체

* 전자 부품 매장

* 악기 제조 업체 및 유통 업체

* 디스플레이 제조 업체 및 유통 업체

* 기계 부품 공급업체

* 인클로저 제조업체

* 도구, 납땜 및 생산 장비, 소모품 공급업체, PCB 제작 장비

* 12년 이상 동안 PCB 어셈블리는 자사에 우수한 품질과 정시 납품을 제공하고 있습니다.

고객.

* 우리는 가장 큰 관심과 책임으로 주문을 처리할 것입니다. 시도해보세요, 당신은 당신이 행복할 것입니다!

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인쇄 회로 기판 조립(PCBA) 프로세스

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1단계: 솔더 페이스트 스텐실링

PCB 조립의 첫 번째 단계는 솔더 페이스트를 보드에 적용하는 것입니다. 이 프로세스는 마스크 대신 얇은 스테인리스 스틸 스텐실이 PCB 위에 배치된다는 점을 제외하면 셔츠를 스크린 인쇄하는 것과 같습니다. 이를 통해 조립자는 PCB의 특정 부분에만 솔더 페이스트를 도포할 수 있습니다. 이러한 부품은 부품이 완성된 PCB에 놓이는 위치입니다.

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2단계: 선택 및 배치

솔더 페이스트를 PCB 보드에 적용한 후 PCBA 공정은 픽 앤 플레이스 기계로 이동하며, 로봇 장치는 준비된 PCB에 표면 실장 부품(SMD)을 배치합니다. SMD는 오늘날 PCB에서 대부분의 비커넥터 부품을 차지합니다. 이 SMD는 PCBA 공정의 다음 단계에서 보드 표면에 납땜됩니다.

전통적으로 이것은 조립자가 구성 요소를 손으로 선택하고 배치해야 하는 한 쌍의 핀셋으로 수행되는 수동 프로세스였습니다. 오늘날 고맙게도 이 단계는 PCB 제조업체 사이에서 자동화된 프로세스입니다. 이러한 변화는 주로 기계가 인간보다 더 정확하고 일관성이 있기 때문에 발생했습니다. 인간은 빠르게 작업할 수 있지만 이러한 작은 구성 요소로 작업하는 데 몇 시간이 지나면 피로와 눈의 피로가 시작되는 경향이 있습니다. 기계는 그런 피로 없이 24시간 내내 작동합니다.

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3단계: 리플로우 솔더링

솔더 페이스트와 표면 실장 구성 요소가 모두 제자리에 있으면 그대로 유지해야 합니다. 이는 솔더 페이스트가 응고되어 부품을 보드에 부착해야 함을 의미합니다. PCB 어셈블리는 "리플로우"라는 프로세스를 통해 이를 수행합니다.

픽 앤 플레이스 프로세스가 끝나면 PCB 보드가 컨베이어 벨트로 옮겨집니다. 이 컨베이어 벨트는 상업용 피자 오븐과 다소 유사한 대형 리플로우 오븐을 통해 이동합니다. 이 오븐은 기판을 섭씨 250도(화씨 480도)까지 서서히 가열하는 일련의 히터로 구성됩니다. 이것은 솔더 페이스트의 솔더를 녹일 만큼 충분히 뜨겁습니다.

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4단계: 검사 및 품질 관리

일단 PCBA의 완료를 의미하지 않는 리플로우 프로세스 후에 표면 실장 구성 요소가 제자리에 납땜되면 조립 된 보드가 기능을 테스트해야합니다. 종종 리플로우 프로세스 동안 움직임으로 인해 연결 품질이 저하되거나 연결이 완전히 끊어집니다. 단락은 또한 잘못 배치된 구성 요소가 때때로 연결해서는 안 되는 회로 부분을 연결할 수 있기 때문에 이러한 움직임의 일반적인 부작용입니다.

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5단계: 스루홀 부품 삽입

PCBA의 보드 유형에 따라 보드에는 일반적인 SMD 이외의 다양한 구성 요소가 포함될 수 있습니다. 여기에는 도금 관통 구멍 부품 또는 PTH 부품이 포함됩니다.

6단계: 최종 검사 및 기능 테스트

PCBA 공정의 납땜 단계가 완료된 후 최종 검사를 통해 PCB의 기능을 테스트합니다. 이 검사를 "기능 테스트"라고 합니다. 이 테스트는 PCB가 작동하는 일반적인 상황을 시뮬레이션하면서 PCB를 테스트합니다. Power and simulated signals run through the PCB in this test while testers monitor the PCB's electrical characteristics.

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회사 장점

에 위치한 산업에서 주로 생산하는 회사입니다. 우리 회사는 무결성 관리 및 협력을 기반으로 비즈니스를 운영합니다. 우리는 품질로 생존을 추구하고 혁신으로 발전합니다. 또한, 우리는 성실한 서비스로 고객의 신뢰를 얻으므로 협력과 상생을 공통의 가치로 달성합니다. 품질 전문가 그룹을 보유하여 기업 발전을 강력하게 지원합니다. 우리는 시장의 실제 상황을 이해하고 고객의 요구를 결합합니다. 이러한 방식으로, 우리는 고객에게 가장 적합한 솔루션을 개발하고 효과적으로 그들의 요구를 충족시킵니다.
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