機械を作るカスタマイズされた PCB の製造者 中国印刷回路 PCB 板の製造
機械を作るカスタマイズされた PCB の製造者 中国印刷回路 PCB 板の製造
5.0
お気に入り
ブランド名:
AND
原産地:
中国
支払い:
L/c、d/a、d/p、t/t、ウェスタンユニオン、moneygram、oa
MOQ:
1000
リードタイム:
1～100個(個):3(日)、>100(個):要相談(日)
運送:
速達・海上貨物・陸上貨物・航空貨物
モデル番号:
TG150 TG170 TG180 高TG基板
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最小トレース幅
0.075mm(3ミル)
最小スペース幅
0.075mm (3ミル)
はんだマスクの色
緑、赤、青、黒、白
最小レーザー穴サイズ
0.1mm(4ミル)
層
1-20
インピーダンス制御
YES
穴公差
PTH:±0.075mm NPTH:±0.05mm
板厚公差
±10%
基板サイズ
FR4
BGAピッチ
0.2mm（8ミル）
データ型
両面PCB
表面仕上げ
HASL
原産地
中国広東省
分。 線幅
0.075mm (3ミル)
分。 行間隔
0.075mm (3ミル)
分。 穴のサイズ
0.15mm(6ミル)
銅の厚さ
0.5 OZ--2.0OZ
板厚
0.2mm～3.8mm (8mil～150mil)
ベース素材
FR-4材
クイックディテール
によって供給されるのは、環境に優しく、健康的で、安全で、無公害です。 それらは消費者に好評です。 機械を作るカスタマイズされた PCB の製造者を製造するために中国の印刷回路 PCB 板の製造業者は、品質承認された原料が生産に使用されます。 品質管理は生産中に強調され、製品の安定した品質を保証します。 人々は、製品が高い安全性とセキュリティ基準で保証されていることを確信できます. セキュリティ上の問題を心配することなく、頻繁な使用に耐えることができます。
仕様
* 製造、組み立て、試作を含む PCB メーカー
* PCBアセンブラーおよび関連サービス
* レーザーカットメタルステンシルとSMDステンシルのメーカー
* 电子部品メーカー & ディストリビューター
* 電子部品店
* 楽器メーカー & ディストリビューター
* ディスプレイメーカー & ディストリビューター
* 機械部品サプライヤー
※筐体メーカー
* ツール、はんだ付けおよび生産設備、消耗品サプライヤー、PCB 製造設備
* 12 年以上にわたり、PCB アセンブリは優れた品質と納期厳守を提供してきました。
顧客。
* お客様のご注文には細心の注意と責任を持って対応いたします。ぜひお試しください。
プリント回路基板アセンブリ (PCBA) プロセス
ステップ 1: はんだペーストのステンシル
PCB アセンブリの最初のステップは、はんだペーストを基板に塗布することです。 このプロセスはシャツのスクリーン印刷に似ていますが、マスクの代わりに薄いステンレス鋼のステンシルが PCB 上に配置されます。 これにより、組み立て担当者は、PCB の特定の部分にのみはんだペーストを塗布できます。 これらの部品は、コンポーネントが完成した PCB に配置される場所です。
ステップ 2: ピック アンド プレイス
はんだペーストを PCB ボードに塗布した後、PCBA プロセスはピック アンド プレース マシンに移ります。ロボット デバイスは、準備された PCB に表面実装コンポーネント (SMD) を配置します。 SMD は、今日の PCB 上のほとんどの非コネクタ コンポーネントを占めています。 これらの SMD は、PCBA プロセスの次のステップでボードの表面にはんだ付けされます。
従来、これはピンセットを使用して手作業で行われており、組み立て担当者は手作業で部品を選んで配置する必要がありました。 最近では、ありがたいことに、このステップは PCB メーカーの間で自動化されたプロセスになっています。 この変化は主に、機械が人間よりも正確で一貫性がある傾向があるために発生しました。 人間はすばやく作業できますが、このような小さなコンポーネントで数時間作業すると、疲労と眼精疲労が発生する傾向があります。 機械は疲れることなく 24 時間稼働します。
ステップ 3: リフローはんだ付け
はんだペーストと表面実装部品がすべて配置されたら、そのままにしておく必要があります。 これは、はんだペーストが固化し、コンポーネントをボードに接着する必要があることを意味します。 PCB アセンブリは、「リフロー」と呼ばれるプロセスを通じてこれを実現します。
ピック アンド プレース プロセスが完了すると、PCB 基板はコンベア ベルトに移されます。 このコンベヤ ベルトは、業務用のピザ オーブンに似た大型のリフロー オーブンを通過します。 このオーブンは一連のヒーターで構成されており、基板を摂氏 250 度 (華氏 480 度) 前後の温度まで徐々に加熱します。 これは、はんだペースト内のはんだを溶かすのに十分な温度です。
ステップ 4: 検査と品質管理
リフロープロセス後に表面実装コンポーネントが所定の位置にはんだ付けされると、PCBAの完了に耐えられず、組み立てられたボードの機能をテストする必要があります。 多くの場合、リフロー プロセス中に移動すると、接続品質が低下したり、接続が完全に失われたりします。 部品の配置を間違えると、回路の接続すべきではない部分が接続される場合があるため、短絡もこの動きの一般的な副作用です。
ステップ 5: スルーホール コンポーネントの挿入
PCBA の下のボードの種類によっては、ボードに通常の SMD 以外のさまざまなコンポーネントが含まれている場合があります。 これらには、メッキされたスルーホール コンポーネント、または PTH コンポーネントが含まれます。
ステップ 6: 最終検査と機能テスト
PCBA プロセスのはんだ付けステップが終了すると、最終検査で PCB の機能がテストされます。 この検査は「機能テスト」として知られています。 このテストでは、PCB が動作する通常の状況をシミュレートして、PCB の動作をテストします。 このテストでは、電力とシミュレートされた信号がPCBを通過し、テスターがPCBの電気的特性を監視します。
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