원스톱 솔루션에는 PCB PCBA 부품 공급이 포함됩니다.

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PCB 조립의 첫 번째 단계는 보드에 솔더 페이스트를 바르는 것입니다. 이 과정은 셔츠에 실크스크린 인쇄를 하는 것과 같습니다. 다만 마스크 대신 PCB 위에 얇은 스테인리스 스틸 스텐실을 놓는다는 점이 다릅니다. 이를 통해 조립자는 PCB의 특정 부분에만 솔더 페이스트를 도포할 수 있습니다. 이러한 부분은 완성된 PCB에서 구성 요소가 놓이는 곳입니다.

PCB 보드에 솔더 페이스트를 도포한 후, PCBA 공정은 픽앤플레이스 머신으로 넘어갑니다. 픽앤플레이스 머신은 로봇 장치가 준비된 PCB에 표면 실장 부품(SMD)을 배치하는 기계입니다. SMD는 오늘날 PCB에서 커넥터가 아닌 대부분의 부품을 차지합니다. 이러한 SMD는 PCBA 공정의 다음 단계에서 보드 표면에 납땜됩니다.

전통적으로 이는 핀셋을 사용하여 수행하는 수동 공정이었으며, 조립공은 손으로 구성품을 집어서 배치해야 했습니다. 다행히도 요즘에는 PCB 제조업체에서 이 단계는 자동화되어 있습니다. 이런 변화는 주로 기계가 사람보다 더 정확하고 일관성이 있기 때문에 발생했습니다. 사람은 빠르게 작업할 수 있지만, 이렇게 작은 부품을 몇 시간 동안 다루다 보면 피로와 눈의 피로가 찾아오는 경향이 있습니다. 기계는 그런 피로 없이 24시간 내내 작동합니다.

솔더 페이스트와 표면 실장 부품을 모두 제자리에 놓았으면 그대로 두어야 합니다. 즉, 솔더 페이스트가 굳어서 부품이 보드에 부착되어야 합니다. PCB 조립은 "리플로우"라고 불리는 공정을 통해 이를 달성합니다.

픽앤플레이스 공정이 끝나면 PCB 보드는 컨베이어 벨트로 옮겨집니다. 이 컨베이어 벨트는 상업용 피자 오븐과 비슷한 대형 리플로우 오븐을 통과합니다. 이 오븐은 보드를 점차적으로 섭씨 250도, 화씨 480도까지 가열하는 일련의 히터로 구성되어 있습니다. 이것은 솔더 페이스트의 땜납을 녹일 만큼 뜨겁습니다.

리플로우 공정 후 표면 실장 부품을 제자리에 납땜하면 PCBA가 완성된 것은 아니며, 조립된 보드는 기능을 테스트해야 합니다. 리플로우 공정 중의 움직임으로 인해 연결 품질이 나빠지거나 연결이 전혀 이루어지지 않는 경우가 많습니다. 단락은 이러한 움직임의 일반적인 부작용이기도 한데, 잘못 배치된 부품으로 인해 연결되면 안 될 회로 부분이 연결되는 경우가 있기 때문입니다.

PCBA의 보드 유형에 따라 보드에는 일반적인 SMD 외에도 다양한 구성 요소가 포함될 수 있습니다. 여기에는 도금 관통 구멍 구성 요소 또는 PTH 구성 요소가 포함됩니다.

PCBA 공정의 납땜 단계가 완료되면 최종 검사를 통해 PCB의 기능을 테스트합니다. 이 검사는 "기능 테스트"라고 합니다. 이 테스트는 PCB가 작동하는 일반적인 상황을 시뮬레이션하여 PCB의 성능을 시험합니다. 이 테스트에서는 테스터가 PCB의 전기적 특성을 모니터링하는 동안 전원과 시뮬레이션 신호가 PCB를 통해 흐릅니다.