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Benutzerdefinierte Elektronik gedruckte Leiterplatten Hdi doppelseitige mehrschichtige Leiterplatte Pcba Gerber Service Assembly Hersteller
Kurzübersicht
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Der Hersteller von kundenspezifischen elektronischen Leiterplatten mit doppelseitiger HDI-Mehrschicht-Leiterplatte und Gerber-Servicemontage ist ein hochwertiges Produkt mit langer Lebensdauer. Es ist leicht und einfach zu installieren. Es ist vielseitig einsetzbar. Das Prinzip der Einheit im Modedesign lässt sich gut auf kundenspezifische elektronische Leiterplatten, doppelseitige HDI-Mehrschicht-Leiterplatten (Pcba, Gerber Service Assembly Manufacturer) anwenden. Es verleiht dem Produkt auf einzigartige und harmonische Weise Designelemente. Dank der robusten und widerstandsfähigen Komponenten ist dieses Produkt in der Lage, vielen harten Bedingungen standzuhalten und zeichnet sich durch eine extreme Haltbarkeit aus. Kundenspezifische Leiterplatten für elektronische Geräte, doppelseitige HDI-Mehrschicht-Leiterplatten, PCBA-Gerber-Servicemontagehersteller werden häufig in der Automobil-, Schiffbau-, Militär-, Elektronik-, Maschinenbau-, Ventil- und anderen Branchen eingesetzt. Unser Kunde sagte, dass seine Kunden, sobald sie in seinen Geschenkladen kommen, immer gefragt werden, wie er es gemacht hat, und dass alle eines kaufen möchten.
Spezifikation
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* PCB-Hersteller, einschließlich Fertigung, Montage und Prototyping
* PCB-Assembler und zugehörige Dienstleistungen
* Hersteller von lasergeschnittenen Metallschablonen und SMD-Schablonen
* Hersteller elektronischer Komponenten & Distributoren
* Geschäft für elektronische Komponenten
* Instrumentenhersteller & Distributoren
* Displayhersteller & Distributoren
* Lieferanten mechanischer Teile
* Gehäusehersteller
* Werkzeuge, Löt- und Produktionsausrüstung, Verbrauchsmateriallieferanten, Ausrüstung zur Leiterplattenherstellung
* Seit über 12 Jahren bietet seinen Kunden höchste Qualität und pünktliche Lieferung.
* Wir werden Ihre Bestellung mit größter Sorgfalt und Verantwortung bearbeiten. Probieren Sie uns aus, Sie werden es nicht bereuen!
Prozess der Leiterplattenbestückung (PCBA)
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Schritt 1: Lötpastenschablonierung
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Der erste Schritt der Leiterplattenmontage besteht darin, eine Lötpaste auf die Platine aufzutragen. Dieser Vorgang ähnelt dem Siebdrucken eines Hemdes, nur dass anstelle einer Maske eine dünne Schablone aus Edelstahl über die Leiterplatte gelegt wird. Dadurch können die Monteure die Lötpaste nur auf bestimmte Teile der zukünftigen Leiterplatte auftragen. In diesen Teilen werden die Komponenten in der fertigen Leiterplatte sitzen.
Schritt 2: Aufnehmen und Platzieren
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Nach dem Auftragen der Lötpaste auf die Leiterplatte wird der PCBA-Prozess mit der Bestückungsmaschine fortgesetzt. Ein Roboter platziert oberflächenmontierte Komponenten (SMDs) auf einer vorbereiteten Leiterplatte. SMDs machen heute den Großteil der nicht-steckverbinderbezogenen Komponenten auf Leiterplatten aus. Diese SMDs werden dann im nächsten Schritt des PCBA-Prozesses auf die Oberfläche der Platine gelötet.
Traditionell handelte es sich hierbei um einen manuellen Prozess, der mit einer Pinzette durchgeführt wurde und bei dem die Monteure die Komponenten per Hand aufnehmen und platzieren mussten. Heutzutage ist dieser Schritt bei Leiterplattenherstellern glücklicherweise ein automatisierter Prozess. Dieser Wandel ist vor allem darauf zurückzuführen, dass Maschinen tendenziell genauer und zuverlässiger arbeiten als Menschen. Obwohl Menschen schnell arbeiten können, kommt es nach einigen Stunden Arbeit mit derart kleinen Komponenten häufig zu Ermüdung und Überanstrengung der Augen. Maschinen arbeiten rund um die Uhr ohne derartige Ermüdung.
Schritt 3: Reflow-Löten
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Sobald die Lötpaste und die oberflächenmontierten Komponenten an ihrem Platz sind, müssen sie dort bleiben. Dies bedeutet, dass die Lötpaste aushärten muss, damit die Komponenten auf der Platine haften bleiben. Bei der Leiterplattenmontage wird dies durch einen Prozess namens „Reflow“ erreicht.
Nach Abschluss des Pick-and-Place-Prozesses wird die Leiterplatte auf ein Förderband übertragen. Dieses Förderband bewegt sich durch einen großen Reflow-Ofen, der in etwa einem kommerziellen Pizzaofen ähnelt. Dieser Ofen besteht aus einer Reihe von Heizgeräten, die die Platte allmählich auf Temperaturen von etwa 250 Grad Celsius oder 480 Grad Fahrenheit erhitzen. Dies ist heiß genug, um das Lot in der Lötpaste zu schmelzen.
Schritt 4: Inspektion und Qualitätskontrolle
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Sobald die oberflächenmontierten Komponenten nach dem Reflow-Prozess an Ort und Stelle gelötet sind, bedeutet dies nicht, dass die PCBA fertiggestellt ist, und die bestückte Platine muss auf ihre Funktionalität getestet werden. Oftmals führt eine Bewegung während des Reflow-Prozesses zu einer schlechten Verbindungsqualität oder einem völligen Fehlen einer Verbindung. Kurzschlüsse sind ebenfalls eine häufige Nebenwirkung dieser Bewegung, da falsch platzierte Komponenten manchmal Teile der Schaltung verbinden können, die nicht verbunden werden sollten.
Schritt 5: Durchsteckmontage
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Je nach Platinentyp kann die Platine bei PCBA eine Vielzahl von Komponenten enthalten, die über die üblichen SMDs hinausgehen. Hierzu zählen bedrahtete Durchsteckbauteile oder PTH-Bauteile.
Schritt 6: Endkontrolle und Funktionstest
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Nachdem der Lötschritt des PCBA-Prozesses abgeschlossen ist, wird die PCB in einer Endkontrolle auf ihre Funktionalität getestet. Diese Überprüfung wird als „Funktionsprüfung“ bezeichnet. Der Test prüft die Leiterplatte auf Herz und Nieren und simuliert die normalen Betriebsbedingungen der Leiterplatte. Bei diesem Test werden Strom und simulierte Signale durch die Leiterplatte geleitet, während die Tester die elektrischen Eigenschaften der Leiterplatte überwachen.