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회로 기판 Pcb의 Fr-4 재료 Tg135 태양광 인버터 Pcb 보드 제조 1
회로 기판 Pcb의 Fr-4 재료 Tg135 태양광 인버터 Pcb 보드 제조 2
회로 기판 Pcb의 Fr-4 재료 Tg135 태양광 인버터 Pcb 보드 제조 1
회로 기판 Pcb의 Fr-4 재료 Tg135 태양광 인버터 Pcb 보드 제조 2

회로 기판 Pcb의 Fr-4 재료 Tg135 태양광 인버터 Pcb 보드 제조

회로 기판 Pcb의 Fr-4 재료 Tg135 태양광 인버터 Pcb 보드 제조

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    솔더 마스크 색상
    그린, 레드, 블루, 블랙, 화이트
    최소 레이저 구멍 크기
    0.1mm(4mil)
    레이어
    1-20
    임피던스 제어
    YES
    홀 공차
    PTH: ±0.075mm NPTH: ±0.05mm
    보드 두께 공차
    ±10%
    보드 크기
    FR4
    BGA 피치
    0.2mm(8mil)
    유형
    양면 PCB
    표면 마무리
    OSP
    원산지
    광동, 중국
    민. 선의 폭
    0.075mm(3mil)
    민. 줄 간격
    0.075mm(3mil)
    민. 구멍 크기
    0.15mm(6mil)
    구리 두께
    0.5 OZ--2.0OZ
    보드 두께
    0.2mm-3.8mm(8mil-150mil)
    자료
    FR-4 소재

    빠른 개요


    회로판의 Fr-4 물자 Tg135 태양 변환장치 Pcb 널 제조 Pcb는 모든 유형의 발에 맞을 수 있는 인간답게 된 디자인을 채택합니다. 부드럽고 편안한 보행감을 제공합니다. 적당한 무게와 규격화된 사이즈입니다. 회로판 Pcb의 Fr-4 물자 Tg135 태양 변환장치 Pcb 널 제조에는 좋은 품질이 있습니다. 직물 구조, 부드러움 및 수축을 포함한 제품의 기본 매개변수는 절단 전에 엄격하게 확인해야 합니다. 흰개미 저항성으로 잘 알려져 있습니다. 생산 과정에서 깨끗한 물에 몇 시간 동안 담그고 흰개미 방지제를 뿌리는 등 전문적인 방법으로 전처리합니다. 회로판의 Fr-4 물자 Tg135 태양 변환장치 Pcb 널 제조 Pcb는 가정, 호텔, 대중음식점, 상점가, 사무실 건물 및 다른 장소에서 널리 이용됩니다. 수년간의 개선 끝에 제품은 국내외에서 점점 더 많은 주목을 받고 있으며 상업적 가치가 높습니다.


    사양
    * 제조, 조립 및 시제품 제작을 포함한 PCB 제조업체
    * PCB 어셈블러 및 관련 서비스
    * 레이저 절단 금속 스텐실 및 SMD 스텐실 제조업체
    * 전자 부품 제조 업체 및 유통 업체
    * 전자 부품 매장
    * 악기 제조 업체 및 유통 업체
    * 디스플레이 제조 업체 및 유통 업체
    * 기계 부품 공급업체
    * 인클로저 제조업체
    * 도구, 납땜 및 생산 장비, 소모품 공급업체, PCB 제작 장비
    * 12년 이상 동안 PCB 어셈블리는 자사에 우수한 품질과 정시 납품을 제공하고 있습니다.
    고객.
    * 우리는 가장 큰 관심과 책임으로 주문을 처리할 것입니다. 시도해보세요, 당신은 당신이 행복할 것입니다!

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    인쇄 회로 기판 조립(PCBA) 프로세스
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    1단계: 솔더 페이스트 스텐실링

    PCB 조립의 첫 번째 단계는 솔더 페이스트를 보드에 적용하는 것입니다. 이 프로세스는 마스크 대신 얇은 스테인리스 스틸 스텐실이 PCB 위에 배치된다는 점을 제외하면 셔츠를 스크린 인쇄하는 것과 같습니다. 이를 통해 조립자는 PCB의 특정 부분에만 솔더 페이스트를 도포할 수 있습니다. 이러한 부품은 부품이 완성된 PCB에 놓이는 위치입니다.
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    2단계: 선택 및 배치

    솔더 페이스트를 PCB 보드에 적용한 후 PCBA 공정은 픽 앤 플레이스 기계로 이동하며, 로봇 장치는 준비된 PCB에 표면 실장 부품(SMD)을 배치합니다. SMD는 오늘날 PCB에서 대부분의 비커넥터 부품을 차지합니다. 이 SMD는 PCBA 공정의 다음 단계에서 보드 표면에 납땜됩니다.

    전통적으로 이것은 조립자가 구성 요소를 손으로 선택하고 배치해야 하는 한 쌍의 핀셋으로 수행되는 수동 프로세스였습니다. 오늘날 고맙게도 이 단계는 PCB 제조업체 사이에서 자동화된 프로세스입니다. 이러한 변화는 주로 기계가 인간보다 더 정확하고 일관성이 있기 때문에 발생했습니다. 인간은 빠르게 작업할 수 있지만 이러한 작은 구성 요소로 작업하는 데 몇 시간이 지나면 피로와 눈의 피로가 시작되는 경향이 있습니다. 기계는 그런 피로 없이 24시간 내내 작동합니다.
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    3단계: 리플로우 솔더링

    솔더 페이스트와 표면 실장 구성 요소가 모두 제자리에 있으면 그대로 유지해야 합니다. 이는 솔더 페이스트가 응고되어 부품을 보드에 부착해야 함을 의미합니다. PCB 어셈블리는 "리플로우"라는 프로세스를 통해 이를 수행합니다.

    픽 앤 플레이스 프로세스가 끝나면 PCB 보드가 컨베이어 벨트로 옮겨집니다. 이 컨베이어 벨트는 상업용 피자 오븐과 다소 유사한 대형 리플로우 오븐을 통해 이동합니다. 이 오븐은 기판을 섭씨 250도(화씨 480도)까지 서서히 가열하는 일련의 히터로 구성됩니다. 이것은 솔더 페이스트의 솔더를 녹일 만큼 충분히 뜨겁습니다.
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    4단계: 검사 및 품질 관리

    일단 PCBA의 완료를 의미하지 않는 리플로우 프로세스 후에 표면 실장 구성 요소가 제자리에 납땜되면 조립 된 보드가 기능을 테스트해야합니다. 종종 리플로우 프로세스 동안 움직임으로 인해 연결 품질이 저하되거나 연결이 완전히 끊어집니다. 단락은 또한 잘못 배치된 구성 요소가 때때로 연결해서는 안 되는 회로 부분을 연결할 수 있기 때문에 이러한 움직임의 일반적인 부작용입니다.
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    5단계: 스루홀 부품 삽입

    PCBA의 보드 유형에 따라 보드에는 일반적인 SMD 이외의 다양한 구성 요소가 포함될 수 있습니다. 여기에는 도금 관통 구멍 부품 또는 PTH 부품이 포함됩니다.


    6단계: 최종 검사 및 기능 테스트

    PCBA 공정의 납땜 단계가 완료된 후 최종 검사를 통해 PCB의 기능을 테스트합니다. 이 검사를 "기능 테스트"라고 합니다. 이 테스트는 PCB가 작동하는 일반적인 상황을 시뮬레이션하면서 PCB를 테스트합니다. 이 테스트에서 전력 및 시뮬레이션 신호는 PCB를 통해 작동하며 테스터는 PCB의 전기적 특성을 모니터링합니다.

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    회사 소개


    주로 제조 및 판매에 종사하고 있습니다 생산에서 우리 회사는 '안전하고 효율적이며 지속적이고 재활용'이라는 표준을 따르고 '품질은 생명입니다'라는 경영 철학을 고수합니다. 우리의 생산 과정은 환경 친화적이며 우리는 또한 경제 및 사회적 이익을 얻기 위해 협력과 개발에 동등한 관심을 지불합니다. 우리 회사는 선구적이고 혁신적인 팀이 있습니다. 그것은 매우 효율적이고 전문적이며 숙련 된 직원과 관리에 능숙한 리더로 구성됩니다. 포괄적이고 효율적인 고품질의 원 스톱 솔루션을 고객에게 제공해야한다고 주장합니다.
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