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Fr-4 材料 Tg135 ソーラー インバーター PCB ボード サーキット ボード PCB の製造 1
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Fr-4 材料 Tg135 ソーラー インバーター PCB ボード サーキット ボード PCB の製造

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    製品データなし。

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    はんだマスクの色
    緑、赤、青、黒、白
    最小レーザー穴サイズ
    0.1mm(4ミル)
    1-20
    インピーダンス制御
    YES
    穴公差
    PTH:±0.075mm NPTH:±0.05mm
    板厚公差
    ±10%
    基板サイズ
    FR4
    BGAピッチ
    0.2mm(8ミル)
    データ型
    両面PCB
    表面仕上げ
    OSP
    原産地
    中国広東省
    分。 線幅
    0.075mm (3ミル)
    分。 行間隔
    0.075mm (3ミル)
    分。 穴のサイズ
    0.15mm(6ミル)
    銅の厚さ
    0.5 OZ--2.0OZ
    板厚
    0.2mm~3.8mm (8mil~150mil)
    ベース素材
    FR-4材

    クイック概要


    Fr-4 材料 Tg135 ソーラー インバーター PCB ボード サーキット ボード PCB の製造 は人間化された設計を採用しており、あらゆるタイプの足に適合させることができます。 ソフトで快適な歩行体験を提供します。 適切な重量と標準化されたサイズです。 Fr-4 材料 Tg135 ソーラー インバーター PCB ボード サーキット ボード PCB の製造は良質です。 生地の構造、柔らかさ、縮みなど、製品の基本的なパラメーターは、裁断前に厳密にチェックする必要があります。 シロアリ抵抗性で有名です。 製造時には、きれいな水に何時間も浸したり、防蟻剤を噴霧したりするなど、プロの方法で前処理されています。 Fr-4 材料 Tg135 サーキット ボードの太陽インバーター PCB 板の製造 PCB は家、ホテル、レストラン、ショッピング モール、オフィス ビルおよび他の場所で広く利用されています。 何年にもわたる改良の後、製品は国内外でますます注目を集めており、大きな商業的価値があります。


    仕様
    * 製造、組み立て、試作を含む PCB メーカー
    * PCBアセンブラーおよび関連サービス
    * レーザーカットメタルステンシルとSMDステンシルのメーカー
    * 电子部品メーカー & ディストリビューター
    * 電子部品店
    * 楽器メーカー & ディストリビューター
    * ディスプレイメーカー & ディストリビューター
    * 機械部品サプライヤー
    ※筐体メーカー
    * ツール、はんだ付けおよび生産設備、消耗品サプライヤー、PCB 製造設備
    * 12 年以上にわたり、PCB アセンブリは優れた品質と納期厳守を提供してきました。
    顧客。
    * お客様のご注文には細心の注意と責任を持って対応いたします。ぜひお試しください。

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    プリント回路基板アセンブリ (PCBA) プロセス
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    ステップ 1: はんだペーストのステンシル

    PCB アセンブリの最初のステップは、はんだペーストを基板に塗布することです。 このプロセスはシャツのスクリーン印刷に似ていますが、マスクの代わりに薄いステンレス鋼のステンシルが PCB 上に配置されます。 これにより、組み立て担当者は、PCB の特定の部分にのみはんだペーストを塗布できます。 これらの部品は、コンポーネントが完成した PCB に配置される場所です。
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    ステップ 2: ピック アンド プレイス

    はんだペーストを PCB ボードに塗布した後、PCBA プロセスはピック アンド プレース マシンに移ります。ロボット デバイスは、準備された PCB に表面実装コンポーネント (SMD) を配置します。 SMD は、今日の PCB 上のほとんどの非コネクタ コンポーネントを占めています。 これらの SMD は、PCBA プロセスの次のステップでボードの表面にはんだ付けされます。

    従来、これはピンセットを使用して手作業で行われており、組み立て担当者は手作業で部品を選んで配置する必要がありました。 最近では、ありがたいことに、このステップは PCB メーカーの間で自動化されたプロセスになっています。 この変化は主に、機械が人間よりも正確で一貫性がある傾向があるために発生しました。 人間はすばやく作業できますが、このような小さなコンポーネントで数時間作業すると、疲労と眼精疲労が発生する傾向があります。 機械は疲れることなく 24 時間稼働します。
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    ステップ 3: リフローはんだ付け

    はんだペーストと表面実装部品がすべて配置されたら、そのままにしておく必要があります。 これは、はんだペーストが固化し、コンポーネントをボードに接着する必要があることを意味します。 PCB アセンブリは、「リフロー」と呼ばれるプロセスを通じてこれを実現します。

    ピック アンド プレース プロセスが完了すると、PCB 基板はコンベア ベルトに移されます。 このコンベヤ ベルトは、業務用のピザ オーブンに似た大型のリフロー オーブンを通過します。 このオーブンは一連のヒーターで構成されており、基板を摂氏 250 度 (華氏 480 度) 前後の温度まで徐々に加熱します。 これは、はんだペースト内のはんだを溶かすのに十分な温度です。
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    ステップ 4: 検査と品質管理

    リフロープロセス後に表面実装コンポーネントが所定の位置にはんだ付けされると、PCBAの完了に耐えられず、組み立てられたボードの機能をテストする必要があります。 多くの場合、リフロー プロセス中に移動すると、接続品質が低下したり、接続が完全に失われたりします。 部品の配置を間違えると、回路の接続すべきではない部分が接続される場合があるため、短絡もこの動きの一般的な副作用です。
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    ステップ 5: スルーホール コンポーネントの挿入

    PCBA の下のボードの種類によっては、ボードに通常の SMD 以外のさまざまなコンポーネントが含まれている場合があります。 これらには、メッキされたスルーホール コンポーネント、または PTH コンポーネントが含まれます。


    ステップ 6: 最終検査と機能テスト

    PCBA プロセスのはんだ付けステップが終了すると、最終検査で PCB の機能がテストされます。 この検査は「機能テスト」として知られています。 このテストでは、PCB が動作する通常の状況をシミュレートして、PCB の動作をテストします。 このテストでは、電力とシミュレートされた信号がPCBを通過し、テスターがPCBの電気的特性を監視します。

    プロフィール
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    パッケージ
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    当社のサービス
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    サービスガイド
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    会社の紹介


    は主に の製造と販売に従事しています。生産において、当社は「安全、効率的、継続的、リサイクル」の基準に従い、「品質は命」というビジネス哲学を順守しています。 私たちの生産プロセスは環境にやさしく、経済的および社会的利益を得るために、協力と開発にも同様の注意を払っています。 当社には先駆的で革新的なチームがあります。 それは非常に効率的で専門的で熟練した従業員と管理に熟練したリーダーで構成されています。 高品質で包括的かつ効率的なワンストップソリューションを顧客に提供することを主張しています。
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