ANDTech Fokus auf drahtlose Modul- und Hardwarelösungen seit 15 Jahren.
Benutzerdefinierte Elektronik gedruckte Leiterplatten Hdi doppelseitige mehrschichtige Leiterplatte Pcba Gerber Service Assembly Hersteller
Schnelle Übersicht
—
Custom Electronics Printed PCB Circuit Boards Hdi Double-Sided Multilayer Pcb Pcba Gerber Service Assembly Manufacturer ist ein hochwertiges Produkt mit langer Lebensdauer. Es ist leicht und einfach zu installieren. Es kann breit angewendet werden. Das Prinzip der Einheit im Modedesign wird gut auf benutzerdefinierte Elektronik-Leiterplatten angewendet. Es verleiht dem Produkt auf einzigartige und harmonische Weise Designelemente. Mit den darin eingebauten robusten und starken Komponenten ist dieses Produkt in der Lage, vielen strengen Bedingungen standzuhalten und ist extrem langlebig. Kundenspezifische Elektronik-Leiterplatten Hdi Doppelseitige mehrschichtige Leiterplatte Pcba Gerber Service Assembly Hersteller wird häufig in der Automobil-, Schiffbau-, Militär-, Elektronik-, Maschinen-, Ventil- und anderen Industrien eingesetzt. Unser Kunde sagte, wenn seine Kunden in ihre Geschenkeläden kommen, wird er immer gefragt, wie er es gemacht hat, und alle wollen einen kaufen.
Spezifikation
—
* PCB-Hersteller einschließlich Fertigung, Montage und Prototyping
* Leiterplattenbestücker und zugehörige Dienstleistungen
* Hersteller von lasergeschnittenen Metallschablonen und SMD-Schablonen
* Hersteller elektronischer Komponenten & Vertriebspartner
* Laden für elektronische Komponenten
* Instrumentenhersteller & Vertriebspartner
* Hersteller anzeigen & Vertriebspartner
* Lieferanten mechanischer Teile
* Gehäusehersteller
* Werkzeuge, Löt- und Produktionsanlagen, Lieferanten von Verbrauchsmaterialien, Anlagen zur Herstellung von Leiterplatten
* Seit über 12 Jahren liefert seinen Kunden höchste Qualität und pünktliche Lieferung.
* Wir werden Ihre Bestellung mit größter Sorgfalt und Verantwortung bearbeiten. Probieren Sie uns aus, Sie werden begeistert sein!
Prozess der Leiterplattenmontage (PCBA).
—
Schritt 1: Schablonieren der Lötpaste
—
Der erste Schritt der Leiterplattenbestückung ist das Auftragen einer Lötpaste auf die Platine. Dieser Prozess ist wie das Siebdrucken eines Hemdes, außer dass anstelle einer Maske eine dünne Edelstahlschablone über die Leiterplatte gelegt wird. Dadurch können Bestücker Lötpaste nur auf bestimmte Teile der potenziellen Leiterplatte auftragen. In diesen Teilen sitzen die Komponenten in der fertigen Leiterplatte.
Schritt 2: Pick-and-Place
—
Nach dem Auftragen der Lötpaste auf die Leiterplatte geht der PCBA-Prozess weiter zur Bestückungsmaschine, ein Robotergerät platziert oberflächenmontierte Komponenten oder SMDs auf einer vorbereiteten Leiterplatte. SMDs machen heute die meisten Nicht-Steckverbinder-Komponenten auf Leiterplatten aus. Diese SMDs werden dann im nächsten Schritt des PCBA-Prozesses auf die Oberfläche der Platine gelötet.
Traditionell war dies ein manueller Prozess, der mit einer Pinzette durchgeführt wurde, bei dem Monteure Komponenten von Hand auswählen und platzieren mussten. Heutzutage ist dieser Schritt bei den Leiterplattenherstellern glücklicherweise ein automatisierter Prozess. Diese Verschiebung erfolgte hauptsächlich, weil Maschinen dazu neigen, genauer und konsistenter zu sein als Menschen. Während Menschen schnell arbeiten können, treten nach einigen Stunden der Arbeit mit solch kleinen Komponenten in der Regel Ermüdung und Überanstrengung der Augen ein. Maschinen arbeiten ohne solche Ermüdung rund um die Uhr.
Schritt 3: Reflow-Löten
—
Sobald die Lötpaste und die oberflächenmontierten Komponenten alle an Ort und Stelle sind, müssen sie dort bleiben. Dies bedeutet, dass die Lötpaste erstarren muss und die Komponenten auf der Platine haften. Die Leiterplattenmontage erreicht dies durch einen Prozess namens "Reflow".
Nach Abschluss des Pick-and-Place-Prozesses wird die Leiterplatte auf ein Förderband übergeben. Dieses Förderband bewegt sich durch einen großen Reflow-Ofen, der einem handelsüblichen Pizzaofen ähnelt. Dieser Ofen besteht aus einer Reihe von Heizungen, die das Brett allmählich auf Temperaturen um 250 Grad Celsius oder 480 Grad Fahrenheit erhitzen. Diese ist heiß genug, um das Lot in der Lotpaste zu schmelzen.
Schritt 4: Inspektion und Qualitätskontrolle
—
Sobald die oberflächenmontierten Komponenten nach dem Reflow-Prozess festgelötet sind, bedeutet dies nicht die Fertigstellung der PCBA und die bestückte Platine muss auf Funktionalität getestet werden. Oft führt eine Bewegung während des Reflow-Prozesses zu einer schlechten Verbindungsqualität oder zu einem vollständigen Fehlen einer Verbindung. Kurzschlüsse sind auch ein häufiger Nebeneffekt dieser Bewegung, da falsch platzierte Komponenten manchmal Teile des Stromkreises verbinden können, die nicht verbunden werden sollten.
Schritt 5: Einsetzen der Durchgangslochkomponenten
—
Abhängig von der Art der Platine unter PCBA kann die Platine eine Vielzahl von Komponenten enthalten, die über die üblichen SMDs hinausgehen. Dazu gehören plattierte Durchgangslochkomponenten oder PTH-Komponenten.
Schritt 6: Endkontrolle und Funktionstest
—
Nachdem der Lötschritt des PCBA-Prozesses abgeschlossen ist, wird eine Endkontrolle die Leiterplatte auf ihre Funktionalität testen. Diese Prüfung wird als „Funktionstest“ bezeichnet. Der Test prüft die Leiterplatte auf Herz und Nieren und simuliert die normalen Umstände, unter denen die Leiterplatte arbeitet. Bei diesem Test laufen Strom und simulierte Signale durch die Leiterplatte, während die Tester die elektrischen Eigenschaften der Leiterplatte überwachen.