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폴리이미드 PCB 1
폴리이미드 PCB 1

폴리이미드 PCB

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    1> FPCB 가공 세부사항:

    원산지 심천&홍콩 중국
    브랜드 이름: winscon-FPC
    모델 번호: 2 레이어 PCB
    기본 재료: PI
    구리 두께: 1/3oz
    보드 두께: 0.5mm
    민. 구멍 크기: 0.2mm
    민. 라인 폭: 0.06mil
    민. 라인 간격: 0.06mil
    표면 마무리: HASL, OSP (무연)
    솔더마스크: 골드
    범례: 흰색
    테스트: 전자 테스트.
     
     
    2> 패키지 & 배달:

    포장 세부사항:
     진공 패킹, 수출 판지
    배달 시간:
    3-7 날.
    3> 패브릭 용량:

    항목
    생산 능력
    레이어
    1-20(포함 엄격한 과 유연한 회로)
    패널 크기
    최대: 250*550(mm)
    드릴링 직경
    최대 직경: 6.5mm(256mil)
    Min.Diameter: 0.20mm(8mil)
    베이스 소재 구리 두께
    최대:3 온스
    최소:1/3 온스
    절연 레이어 두께
    최대:0.05mm(PI)(2mil).
    최소:0.0125mm(PI)(0.5mil)
    전기 도금 주석/납 두께
    3μm --- 20μm
    전기 도금 금 두께
    Au:≥ 0.05μm
    Ni:1μm-5μm
    화학 담금 Ni/Au 두께
    0.05μm ---- 0.1μm
    전기 도금 주석 두께
    3μm --- 20μm
    에르칭 선 너비 & 공간
    S/S:2.5mil(0.06mm)
    D/S:2.5mil(0.06mm)
    에칭 관용
    너비:±20%
    특별한 너비:±10%
    개요 공차(에서 옆 에 옆)
    ±0.05mm(±2mil)
    부속 고정 위치 관용
    ±0.2mm(8mil)
    제품 목록 표면 마무리
    1.전기/침수 니&금 도금 판자
    2.전기/침수 주석 도금 판자
    3.OSP 판자
    ·         FPC(플렉서블 기판)
    ·         1에서 최대까지 모든 종류의 PCB 16
    ·         하이테크 다층 전문
    ·         대규모 생산 능력
    ·         고객 데이터의 설계 규칙 확인을 포함한 전문 엔지니어링 지원
    ·         사내 PCB R&D 센터
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