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Polyimid-Leiterplatte
5.0
mögen
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1> FPCB-Verarbeitungsdetails:
Ursprungs ort Shenzhen&HongKong, China
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Markenname: winscon-FPC
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Modellnummer: 2 Schichten pcb
|
Grundmaterial:PI
|
Kupferstärke: 1/3oz
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Brettstärke: 0,5 mm
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Mindest. Lochgröße: 0,2 mm
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Mindest. Linienbreite: 0,06 mil
|
Mindest. Zeilenabstand: 0,06 mil
|
Oberflächen veredelung: HASL, OSP (bleifrei)
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Lötstopplack: Gold
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Legende: Weiß
|
Prüfung: E-Prüfung.
|
2> Paket & Lieferung:
Verpackungsdetails:
| Vakuumverpackung, Exportkarton
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Liefer frist:
|
3-7 Tage.
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3> Stoffkapazität:
Artikel
|
Produzieren Fähigkeit
|
Lagen
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1-20 (einschließlich Starr Und Flexibel Schaltkreis)
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Tafel Größe
|
Maximal: 250 * 550 (mm)
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Bohren Durchmesser
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Max. Durchmesser: 6,5 mm (256 mil)
Min. Durchmesser: 0,20 mm (8 mil) |
Basis Material Kupfer Dicke
|
max:3 oz
Minute:1/3 oz |
Isolierend Schicht Dicke
|
Max.: 0,05 mm (PI) (2 mil).
Min.: 0,0125 mm (PI) (0,5 mil) |
Galvanik Sn/Pb Dicke
|
3μm --- 20μm
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Galvanik Au Dicke
|
Au:≥ 0,05μm
Ni:1μm-5μm
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Chemische Eintauchen Ni/Au Dicke
|
0,05μm --- 0,1 μm
|
Galvanik Sn Dicke
|
3μm --- 20μm
|
Erching Linie Breite & Raum
|
Edelstahl: 2,5 mil (0,06 mm)
Durchmesser: 2,5 mil (0,06 mm) |
Radierung Toleranz
|
Breite:±20%
Speziell Breite:±10% |
Umriss Toleranz (ab Seite Zu Seite)
| ±0,05 mm (±2 Millionen)
|
Teile Fixiert Position Toleranz
| ±0,2 mm (8 mil)
|
Produkt Katalog Oberfläche Ziel
|
1.Elektrisch/Immersion Ni&Au Überzug Tafel
2.Elektrisch/Immersion Zinn Überzug Tafel 3.OSP Tafel |
·
FPC (flexible Platine)
·
Alle Arten von Leiterplatten von 1 bis maximal 16
·
Spezialisiert auf High-Tech-Multilayer
·
Große Produktionskapazität
·
Professionelle Engineering-Unterstützung, einschließlich Entwurfsregelprüfung von Kundendaten
·
Hausinternes F&E-Zentrum für Leiterplatten
·
Schnell umdrehen
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