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circuito stampato in poliimmide
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1> Dettagli sull'elaborazione FPCB:
Luogo di origine Shenzhen&Hongkong Cina
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Marchio: winscon-FPC
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Numero del modello: 2 strati pcb
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Materiale di base: PI
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Spessore rame: 1/3 oz
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Spessore della scheda: 0,5 mm
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min. Dimensione del foro: 0,2 mm
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min. Larghezza della linea: 0,06 mil
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min. Interlinea: 0,06 mil
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Finitura superficiale: HASL,OSP (senza piombo)
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Maschera di saldatura: oro
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Leggenda: Bianco
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Test: E-test.
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2> Pacchetto & Consegna:
Dettagli d'imballaggio:
| confezionamento sottovuoto, cartone per esportazione
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Tempi di consegna:
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3-7 giorni.
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3> Capacità del tessuto:
Articolo
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Produrre Capacità
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Strati
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1-20 (compreso Rigido E Flessibile Circuito)
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Pannello Dimensioni
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Massimo: 250*550 (millimetro)
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Perforazione Diametro
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Diametro massimo: 6,5 mm (256 mil)
Diametro minimo: 0,20 mm (8 mil) |
Muslimase Materiale Rame Spessore
|
Massimo:3 oncia
Minimo:1/3 oncia |
Isolante Strato Spessore
|
Massimo: 0,05 mm (PI) (2 mil).
Minimo: 0,0125 mm (PI) (0,5 mil) |
Galvanotecnica Sn/Pb Spessore
|
3μm --- 20μm
|
Galvanotecnica Au Spessore
|
Au:≥ 0.05μm
Ni:1μm-5μm
|
Chimica Immersione Ni/Au Spessore
|
0,05μm --- 0,1μm
|
Galvanotecnica SN Spessore
|
3μm --- 20μm
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Erching Linea Larghezza & Spazio
|
S/S: 2,5 mil (0,06 mm)
D/S: 2,5 mil (0,06 mm) |
Acquaforte Tolleranza
|
Larghezza:±20%
Speciale Larghezza:±10% |
Contorno Tolleranza (da lato A lato)
| ±0,05 mm(±2 milioni)
|
Parti Fisso Posizione Tolleranza
| ±0,2 mm (8mil)
|
Prodotto Catalogare Superficie Finitura
|
1. Elettrico/Immersione Ni&Au Placcatura Asse
2. Elettrico/Immersione Lattina Placcatura Asse 3.OSP Asse |
·
FPC (scheda flessibile)
·
PCB di qualsiasi tipo da 1 a massimo 16
·
Specializzato in multistrato high-tech
·
Grande capacità di produzione
·
Assistenza ingegneristica professionale, compreso il controllo delle regole di progettazione dei dati del cliente
·
Centro di ricerca e sviluppo PCB interno
·
Inversione di tendenza rapida
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