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2 層 PCB Oem サービス銅ベース Osp 両面 Mcpcb 1
2 層 PCB Oem サービス銅ベース Osp 両面 Mcpcb 2
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2 層 PCB Oem サービス銅ベース Osp 両面 Mcpcb

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    製品データなし。

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    はんだマスクの色
    緑、赤、青、黒、白
    最小レーザー穴サイズ
    0.1mm(4ミル)
    1-20
    インピーダンス制御
    YES
    穴公差
    PTH:±0.075mm NPTH:±0.05mm
    板厚公差
    ±10%
    基板サイズ
    FR4
    BGAピッチ
    0.2mm(8ミル)
    データ型
    両面PCB
    表面仕上げ
    HASL
    原産地
    中国広東省
    分。 線幅
    0.075mm (3ミル)
    分。 行間隔
    0.075mm (3ミル)
    分。 穴のサイズ
    0.15mm(6ミル)
    銅の厚さ
    0.5 OZ--2.0OZ
    板厚
    0.2mm~3.8mm (8mil~150mil)
    ベース素材
    FR-4材

    製品概要


    高品質の種を選択して、科学的な植栽方法に基づいて、2 層 PCB Oem サービス銅ベース Osp 両面 Mcpcb を慎重に植えます。 環境に優しく、無公害で、安全で健康的です。 2 層 PCB Oem サービス銅ベース Osp 両面 Mcpcb は、写真でわかるように見通しが優れています。 製品は目につきやすいランドマークとして機能します。 その巨大な形、明るい色、カスタマイズされたロゴは、人混みの中で道に迷った人々に位置情報を提供します。 2 層 PCB Oem サービス銅ベース Osp ダブル サイド Mcpcb は、装飾、航空宇宙、電気、新エネルギー、化学産業、自動車製造などの分野で、産業材料の切断および深加工に広く適用できます。 プロダクトは使いやすいです。 電話の所有者が複雑な指示の周りをホバリングする代わりに、この新しく設計された製品は、高いユーザーフレンドリーを備えています。


    仕様
    * 製造、組み立て、試作を含む PCB メーカー
    * PCBアセンブラーおよび関連サービス
    * レーザーカットメタルステンシルとSMDステンシルのメーカー
    * 电子部品メーカー & ディストリビューター
    * 電子部品店
    * 楽器メーカー & ディストリビューター
    * ディスプレイメーカー & ディストリビューター
    * 機械部品サプライヤー
    ※筐体メーカー
    * ツール、はんだ付けおよび生産設備、消耗品サプライヤー、PCB 製造設備
    * 12 年以上にわたり、PCB アセンブリは優れた品質と納期厳守を提供してきました。
    顧客。
    * お客様のご注文には細心の注意と責任を持って対応いたします。ぜひお試しください。

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    プリント回路基板アセンブリ (PCBA) プロセス
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    ステップ 1: はんだペーストのステンシル

    PCB アセンブリの最初のステップは、はんだペーストを基板に塗布することです。 このプロセスはシャツのスクリーン印刷に似ていますが、マスクの代わりに薄いステンレス鋼のステンシルが PCB 上に配置されます。 これにより、組み立て担当者は、PCB の特定の部分にのみはんだペーストを塗布できます。 これらの部品は、コンポーネントが完成した PCB に配置される場所です。
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    ステップ 2: ピック アンド プレイス

    はんだペーストを PCB ボードに塗布した後、PCBA プロセスはピック アンド プレース マシンに移ります。ロボット デバイスは、準備された PCB に表面実装コンポーネント (SMD) を配置します。 SMD は、今日の PCB 上のほとんどの非コネクタ コンポーネントを占めています。 これらの SMD は、PCBA プロセスの次のステップでボードの表面にはんだ付けされます。

    従来、これはピンセットを使用して手作業で行われており、組み立て担当者は手作業で部品を選んで配置する必要がありました。 最近では、ありがたいことに、このステップは PCB メーカーの間で自動化されたプロセスになっています。 この変化は主に、機械が人間よりも正確で一貫性がある傾向があるために発生しました。 人間はすばやく作業できますが、このような小さなコンポーネントで数時間作業すると、疲労と眼精疲労が発生する傾向があります。 機械は疲れることなく 24 時間稼働します。
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    ステップ 3: リフローはんだ付け

    はんだペーストと表面実装部品がすべて配置されたら、そのままにしておく必要があります。 これは、はんだペーストが固化し、コンポーネントをボードに接着する必要があることを意味します。 PCB アセンブリは、「リフロー」と呼ばれるプロセスを通じてこれを実現します。

    ピック アンド プレース プロセスが完了すると、PCB 基板はコンベア ベルトに移されます。 このコンベヤ ベルトは、業務用のピザ オーブンに似た大型のリフロー オーブンを通過します。 このオーブンは一連のヒーターで構成されており、基板を摂氏 250 度 (華氏 480 度) 前後の温度まで徐々に加熱します。 これは、はんだペースト内のはんだを溶かすのに十分な温度です。
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    ステップ 4: 検査と品質管理

    リフロープロセス後に表面実装コンポーネントが所定の位置にはんだ付けされると、PCBAの完了に耐えられず、組み立てられたボードの機能をテストする必要があります。 多くの場合、リフロー プロセス中に移動すると、接続品質が低下したり、接続が完全に失われたりします。 部品の配置を間違えると、回路の接続すべきではない部分が接続される場合があるため、短絡もこの動きの一般的な副作用です。
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    ステップ 5: スルーホール コンポーネントの挿入

    PCBA の下のボードの種類によっては、ボードに通常の SMD 以外のさまざまなコンポーネントが含まれている場合があります。 これらには、メッキされたスルーホール コンポーネント、または PTH コンポーネントが含まれます。


    ステップ 6: 最終検査と機能テスト

    PCBA プロセスのはんだ付けステップが終了すると、最終検査で PCB の機能がテストされます。 この検査は「機能テスト」として知られています。 このテストでは、PCB が動作する通常の状況をシミュレートして、PCB の動作をテストします。 このテストでは、電力とシミュレートされた信号がPCBを通過し、テスターがPCBの電気的特性を監視します。

    プロフィール
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    パッケージ
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    当社のサービス
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    サービスガイド
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    会社の紹介


    新たな経済成長点や新たな市場の需要を開拓し、自社開発の方向性や製品の位置付けを再定義した製品の開発・生産・加工・販売を主に行っています。 開発方向の指導の下、絶え間ない努力と探求に基づいてブランドを作成しました。 高品質の製品とサービスは、お客様の信頼の基盤であると固く信じています。 それに基づいて、包括的なサービスシステムと専門的なカスタマーサービスチームが設立されます。 私たちは、顧客の問題を解決し、可能な限り彼らの要求を満たすことに専念しています。 優れた生産技術とフレンドリーなサービス態度で、業界トップの総合営業力を誇っています。 複数の企業にさまざまな製品のカスタムサービスを提供した経験があります。 これらはすべて、業界で幅広い評判を得ています。
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