クイックディテール
スマート家電の PCB アセンブリ メーカー Rf Iot PCB は、厳選された素材で作られた魅力的で機能的な製品です。 作りが良く、耐食性、防火性、難燃性に優れています。 長期間使用できます。 スマート家電 Rf Iot PCB の PCB アセンブリ メーカーの偏差は、継続的な品質管理技術によって発見されます。 この製品は十分に通気性があります。 使用されている生地は、空気が自由に動き回ることができるため、湿気を素早く放出します。 スマート家電 Rf Iot Pcba の PCB アセンブリ メーカーは、建設、石油、化学、医療、食品、機械、計装など、多くの業界で広く使用されています。 この製品は、その迅速な排出能力から多くのアプリケーションで使用されています。 一時的に電源が必要な場合に特に便利です。
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プリント回路基板アセンブリ (PCBA) プロセス
ステップ 1: はんだペーストのステンシル
PCB アセンブリの最初のステップは、はんだペーストを基板に塗布することです。 このプロセスはシャツのスクリーン印刷に似ていますが、マスクの代わりに薄いステンレス鋼のステンシルが PCB 上に配置されます。 これにより、組み立て担当者は、PCB の特定の部分にのみはんだペーストを塗布できます。 これらの部品は、コンポーネントが完成した PCB に配置される場所です。
ステップ 2: ピック アンド プレイス
はんだペーストを PCB ボードに塗布した後、PCBA プロセスはピック アンド プレース マシンに移ります。ロボット デバイスは、準備された PCB に表面実装コンポーネント (SMD) を配置します。 SMD は、今日の PCB 上のほとんどの非コネクタ コンポーネントを占めています。 これらの SMD は、PCBA プロセスの次のステップでボードの表面にはんだ付けされます。
従来、これはピンセットを使用して手作業で行われており、組み立て担当者は手作業で部品を選んで配置する必要がありました。 最近では、ありがたいことに、このステップは PCB メーカーの間で自動化されたプロセスになっています。 この変化は主に、機械が人間よりも正確で一貫性がある傾向があるために発生しました。 人間はすばやく作業できますが、このような小さなコンポーネントで数時間作業すると、疲労と眼精疲労が発生する傾向があります。 機械は疲れることなく 24 時間稼働します。
ステップ 3: リフローはんだ付け
はんだペーストと表面実装部品がすべて配置されたら、そのままにしておく必要があります。 これは、はんだペーストが固化し、コンポーネントをボードに接着する必要があることを意味します。 PCB アセンブリは、「リフロー」と呼ばれるプロセスを通じてこれを実現します。
ピック アンド プレース プロセスが完了すると、PCB 基板はコンベア ベルトに移されます。 このコンベヤ ベルトは、業務用のピザ オーブンに似た大型のリフロー オーブンを通過します。 このオーブンは一連のヒーターで構成されており、基板を摂氏 250 度 (華氏 480 度) 前後の温度まで徐々に加熱します。 これは、はんだペースト内のはんだを溶かすのに十分な温度です。
ステップ 4: 検査と品質管理
リフロープロセス後に表面実装コンポーネントが所定の位置にはんだ付けされると、PCBAの完了に耐えられず、組み立てられたボードの機能をテストする必要があります。 多くの場合、リフロー プロセス中に移動すると、接続品質が低下したり、接続が完全に失われたりします。 部品の配置を間違えると、回路の接続すべきではない部分が接続される場合があるため、短絡もこの動きの一般的な副作用です。
ステップ 5: スルーホール コンポーネントの挿入
PCBA の下のボードの種類によっては、ボードに通常の SMD 以外のさまざまなコンポーネントが含まれている場合があります。 これらには、メッキされたスルーホール コンポーネント、または PTH コンポーネントが含まれます。
ステップ 6: 最終検査と機能テスト
PCBA プロセスのはんだ付けステップが終了すると、最終検査で PCB の機能がテストされます。 この検査は「機能テスト」として知られています。 このテストでは、PCB が動作する通常の状況をシミュレートして、PCB の動作をテストします。 このテストでは、電力とシミュレートされた信号がPCBを通過し、テスターがPCBの電気的特性を監視します。
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