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Dsp プラットフォーム OEM メーカー Pcb 設計と全自動機械によるソフトウェア開発 1
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Dsp プラットフォーム OEM メーカー Pcb 設計と全自動機械によるソフトウェア開発

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    データ型
    ワイヤレス充電基板
    原産地
    中国広東省
    銅の厚さ
    5 オズ

    製品概要


    Dsp プラットフォーム Oem メーカー Pcb 設計および全自動マシンを使用したソフトウェア開発は、優れた外観と優れた実用性の両方を備えた、よくできた耐久性のある製品です。 ユニークなデザインとシンプルな特徴があります。 幅広い用途があります。 このような製品は、市場で高い評価を得ています。 Dsp プラットフォーム OEM メーカー Pcb 設計および全自動マシンによるソフトウェア開発の設計は、人間の感覚に基づいています。 それは、さまざまな熱的、生理学的、および機械的パラメーターによって決定されます。 この製品は、衝撃、振動、圧縮、温度などから対象物を保護します。 また、酸素、水蒸気、ほこりなどからバリアを提供します。 Dsp プラットフォーム Oem メーカー Pcb 設計と全自動機械によるソフトウェア開発は、環境に優しい材料で作られています。 取り付けが簡単で、耐用年数が長く、耐食性に優れているなどの利点があります。 高級別荘地、住宅地、観光地、公園、ホテル、スタジアム、美術館など様々な場所で幅広く使用されています。 ステープル カートンまたは非ステープル カートンは、お客様の選択によって異なります。


    仕様

    FAQ:

    Q: 写真は実際の製品ですか?
    A:はい
    Q: アンテナのケーブルまたはコネクタの長さは異なりますか?
    A: はい、下の画像を確認してください。お持ちの画像があるかどうか、クリックして直接確認してください。
    Q:特別な長さのケーブルまたはコネクタが必要な場合は、どのように注文すればよいですか?
    A:連絡/メッセージを残してください。12時間以内に返信してお手伝いします。
    Q:大量注文で送料が非常に高い場合、どうすればよいですか?
    A: 連絡先/メッセージを残してください。送料を削減できるかどうかを確認します。
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    プリント回路基板アセンブリ (PCBA) プロセス
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    ステップ 1: はんだペーストのステンシル

    PCB アセンブリの最初のステップは、はんだペーストを基板に塗布することです。 このプロセスはシャツのスクリーン印刷に似ていますが、マスクの代わりに薄いステンレス鋼のステンシルが PCB 上に配置されます。 これにより、組み立て担当者は、PCB の特定の部分にのみはんだペーストを塗布できます。 これらの部品は、コンポーネントが完成した PCB に配置される場所です。
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    ステップ 2: ピック アンド プレイス

    はんだペーストを PCB ボードに塗布した後、PCBA プロセスはピック アンド プレース マシンに移ります。ロボット デバイスは、準備された PCB に表面実装コンポーネント (SMD) を配置します。 SMD は、今日の PCB 上のほとんどの非コネクタ コンポーネントを占めています。 これらの SMD は、PCBA プロセスの次のステップでボードの表面にはんだ付けされます。

    従来、これはピンセットを使用して手作業で行われており、組み立て担当者は手作業で部品を選んで配置する必要がありました。 最近では、ありがたいことに、このステップは PCB メーカーの間で自動化されたプロセスになっています。 この変化は主に、機械が人間よりも正確で一貫性がある傾向があるために発生しました。 人間はすばやく作業できますが、このような小さなコンポーネントで数時間作業すると、疲労と眼精疲労が発生する傾向があります。 機械は疲れることなく 24 時間稼働します。
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    ステップ 3: リフローはんだ付け

    はんだペーストと表面実装部品がすべて配置されたら、そのままにしておく必要があります。 これは、はんだペーストが固化し、コンポーネントをボードに接着する必要があることを意味します。 PCB アセンブリは、「リフロー」と呼ばれるプロセスを通じてこれを実現します。

    ピック アンド プレース プロセスが完了すると、PCB 基板はコンベア ベルトに移されます。 このコンベヤ ベルトは、業務用のピザ オーブンに似た大型のリフロー オーブンを通過します。 このオーブンは一連のヒーターで構成されており、基板を摂氏 250 度 (華氏 480 度) 前後の温度まで徐々に加熱します。 これは、はんだペースト内のはんだを溶かすのに十分な温度です。
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    ステップ 4: 検査と品質管理

    リフロープロセス後に表面実装コンポーネントが所定の位置にはんだ付けされると、PCBAの完了に耐えられず、組み立てられたボードの機能をテストする必要があります。 多くの場合、リフロー プロセス中に移動すると、接続品質が低下したり、接続が完全に失われたりします。 部品の配置を間違えると、回路の接続すべきではない部分が接続される場合があるため、短絡もこの動きの一般的な副作用です。
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    ステップ 5: スルーホール コンポーネントの挿入

    PCBA の下のボードの種類によっては、ボードに通常の SMD 以外のさまざまなコンポーネントが含まれている場合があります。 これらには、メッキされたスルーホール コンポーネント、または PTH コンポーネントが含まれます。


    ステップ 6: 最終検査と機能テスト

    PCBA プロセスのはんだ付けステップが終了すると、最終検査で PCB の機能がテストされます。 この検査は「機能テスト」として知られています。 このテストでは、PCB が動作する通常の状況をシミュレートして、PCB の動作をテストします。 このテストでは、電力とシミュレートされた信号がPCBを通過し、テスターがPCBの電気的特性を監視します。

    プロフィール
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    パッケージ
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    当社のサービス
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    サービスガイド
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    会社の利点


    科学研究、生産、マーケティング、サービスを含むビジネス範囲に主な焦点を当てた現代的な会社です。 目標は、国際的な影響力を持つ業界のリーダーになることです。 目標を達成するために、私たちは独自のリソースの利点を利用し、ブランド構築を強化します。 また、コアコンピテンシーの向上に努めています。 当社には、積極的かつ勤勉で責任ある運営チームがあり、当社の強みを高め、継続的な成長に貢献するために、絶え間ない自己改善に取り組んでいます。 お客様の潜在的なニーズに焦点を当て、ワンストップソリューションをお客様に提供します。
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