제품 개요
완전 자동 기계를 통한 Dsp 플랫폼 Oem 제조업체 Pcb 설계 및 소프트웨어 개발은 외관이 좋고 실용성이 뛰어난 잘 만들어지고 내구성이 뛰어난 제품입니다. 독특하게 디자인되어 심플합니다. 그것은 광범위한 응용 프로그램을 가지고 있습니다. 이러한 제품은 시장에서 폭넓은 명성을 누리고 있습니다. 전자동 기계를 이용한 Dsp 플랫폼 OEM 제조업체 PCB 설계 및 소프트웨어 개발의 설계는 인간의 감각을 기반으로 합니다. 다양한 열적, 생리적, 기계적 매개변수에 의해 결정됩니다. 충격, 진동, 압축, 온도 등으로부터 물체를 보호하는 제품입니다. 또한 산소, 수증기, 먼지 등으로부터 장벽을 제공합니다. Dsp Platform Oem 제조업체 PCB 설계 및 완전 자동 기계를 통한 소프트웨어 개발은 친환경 소재로 만들어집니다. 쉬운 설치, 긴 수명, 강한 내식성과 같은 장점이 있습니다. 호화 빌라, 주거 지역, 관광 리조트, 공원, 호텔, 경기장, 박물관 등 많은 곳에서 널리 사용됩니다. 스테이플 상자 또는 비스테이플 상자는 고객의 선택에 따라 다릅니다.
FAQ：
Q: 사진은 실제 제품입니까?
A: 예
Q:안테나에 다른 길이의 케이블이나 커넥터가 있습니까?
A: 예, 아래 사진을 확인하고 가지고 있는지 여부를 클릭하고 직접 확인하십시오.
Q:특수 길이의 케이블이나 커넥터를 원하는 경우 어떻게 주문할 수 있습니까?
A: 저희에게 연락/메시지를 남겨주시면 12시간 이내에 회신하고 도와드리겠습니다.
Q: 대량 주문을 하려고 하는데 배송비가 매우 높다는 것을 알았을 때 어떻게 해야 합니까?
A: 우리에게 연락/메시지를 남겨주세요, 우리는 운송 비용을 줄일 수 있는지 여부를 확인할 것입니다.
* 제조, 조립 및 시제품 제작을 포함한 PCB 제조업체
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* 레이저 절단 금속 스텐실 및 SMD 스텐실 제조업체
* 전자 부품 제조 업체 및 유통 업체
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* 12년 이상 동안 PCB 어셈블리는 자사에 우수한 품질과 정시 납품을 제공하고 있습니다.
고객.
* 우리는 가장 큰 관심과 책임으로 주문을 처리할 것입니다. 시도해보세요, 당신은 당신이 행복할 것입니다!
1단계: 솔더 페이스트 스텐실링
PCB 조립의 첫 번째 단계는 솔더 페이스트를 보드에 적용하는 것입니다. 이 프로세스는 마스크 대신 얇은 스테인리스 스틸 스텐실이 PCB 위에 배치된다는 점을 제외하면 셔츠를 스크린 인쇄하는 것과 같습니다. 이를 통해 조립자는 PCB의 특정 부분에만 솔더 페이스트를 도포할 수 있습니다. 이러한 부품은 부품이 완성된 PCB에 놓이는 위치입니다.
2단계: 선택 및 배치
솔더 페이스트를 PCB 보드에 적용한 후 PCBA 공정은 픽 앤 플레이스 기계로 이동하며, 로봇 장치는 준비된 PCB에 표면 실장 부품(SMD)을 배치합니다. SMD는 오늘날 PCB에서 대부분의 비커넥터 부품을 차지합니다. 이 SMD는 PCBA 공정의 다음 단계에서 보드 표면에 납땜됩니다.
전통적으로 이것은 조립자가 구성 요소를 손으로 선택하고 배치해야 하는 한 쌍의 핀셋으로 수행되는 수동 프로세스였습니다. 오늘날 고맙게도 이 단계는 PCB 제조업체 사이에서 자동화된 프로세스입니다. 이러한 변화는 주로 기계가 인간보다 더 정확하고 일관성이 있기 때문에 발생했습니다. 인간은 빠르게 작업할 수 있지만 이러한 작은 구성 요소로 작업하는 데 몇 시간이 지나면 피로와 눈의 피로가 시작되는 경향이 있습니다. 기계는 그런 피로 없이 24시간 내내 작동합니다.
3단계: 리플로우 솔더링
솔더 페이스트와 표면 실장 구성 요소가 모두 제자리에 있으면 그대로 유지해야 합니다. 이는 솔더 페이스트가 응고되어 부품을 보드에 부착해야 함을 의미합니다. PCB 어셈블리는 "리플로우"라는 프로세스를 통해 이를 수행합니다.
픽 앤 플레이스 프로세스가 끝나면 PCB 보드가 컨베이어 벨트로 옮겨집니다. 이 컨베이어 벨트는 상업용 피자 오븐과 다소 유사한 대형 리플로우 오븐을 통해 이동합니다. 이 오븐은 기판을 섭씨 250도(화씨 480도)까지 서서히 가열하는 일련의 히터로 구성됩니다. 이것은 솔더 페이스트의 솔더를 녹일 만큼 충분히 뜨겁습니다.
4단계: 검사 및 품질 관리
일단 PCBA의 완료를 의미하지 않는 리플로우 프로세스 후에 표면 실장 구성 요소가 제자리에 납땜되면 조립 된 보드가 기능을 테스트해야합니다. 종종 리플로우 프로세스 동안 움직임으로 인해 연결 품질이 저하되거나 연결이 완전히 끊어집니다. 단락은 또한 잘못 배치된 구성 요소가 때때로 연결해서는 안 되는 회로 부분을 연결할 수 있기 때문에 이러한 움직임의 일반적인 부작용입니다.
5단계: 스루홀 부품 삽입
PCBA의 보드 유형에 따라 보드에는 일반적인 SMD 이외의 다양한 구성 요소가 포함될 수 있습니다. 여기에는 도금 관통 구멍 부품 또는 PTH 부품이 포함됩니다.
6단계: 최종 검사 및 기능 테스트
PCBA 공정의 납땜 단계가 완료된 후 최종 검사를 통해 PCB의 기능을 테스트합니다. 이 검사를 "기능 테스트"라고 합니다. 이 테스트는 PCB가 작동하는 일반적인 상황을 시뮬레이션하면서 PCB를 테스트합니다. 이 테스트에서 전력 및 시뮬레이션 신호는 PCB를 통해 작동하며 테스터는 PCB의 전기적 특성을 모니터링합니다.
회사 장점
과학 연구, 생산, 마케팅 및 서비스를 포함하는 사업 범위에 대한 주요 초점을 가진 현대적인 회사입니다. 목표는 국제적인 영향력을 가진 업계의 리더가 되는 것입니다. 목표를 달성하기 위해 우리는 자체 자원 이점을 활용하고 브랜드 구축을 강화합니다. 우리는 또한 핵심 역량을 향상시키기 위해 노력합니다. 우리 회사는 적극적이고 근면하며 책임감 있는 운영 팀을 보유하고 있으며, 우리의 강점을 강화하고 지속적인 성장에 기여하기 위해 끊임없는 자기 개선에 전념하고 있습니다. 고객의 잠재적인 요구에 중점을 두고 고객에게 원스톱 솔루션을 제공합니다.
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