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El primer paso del ensamblaje de PCB es aplicar una pasta de soldadura a la placa. Este proceso es como serigrafiar una camiseta, excepto que en lugar de una máscara, se coloca una plantilla fina de acero inoxidable sobre la PCB. Esto permite a los ensambladores aplicar pasta de soldadura solo a ciertas partes de la futura PCB. Estas partes son donde se ubicarán los componentes en la PCB terminada.

Después de aplicar la pasta de soldadura a la placa PCB, el proceso de PCBA pasa a la máquina de selección y colocación, un dispositivo robótico que coloca los componentes de montaje superficial, o SMD, en una PCB preparada. Los SMD representan la mayoría de los componentes no conectores en las PCB actuales. Luego, estos SMD se sueldan a la superficie de la placa en el siguiente paso del proceso PCBA.

Tradicionalmente, este era un proceso manual realizado con un par de pinzas, en el que los ensambladores tenían que tomar y colocar los componentes a mano. Afortunadamente, hoy en día este paso es un proceso automatizado entre los fabricantes de PCB. Este cambio se produjo en gran medida porque las máquinas tienden a ser más precisas y más consistentes que los humanos. Si bien los humanos pueden trabajar rápidamente, la fatiga y el cansancio visual tienden a aparecer después de unas pocas horas de trabajo con componentes tan pequeños. Las máquinas trabajan las 24 horas del día sin tanta fatiga.

Una vez que la pasta de soldadura y los componentes de montaje superficial estén en su lugar, deben permanecer allí. Esto significa que la pasta de soldadura debe solidificarse, adhiriendo los componentes a la placa. El ensamblaje de PCB logra esto a través de un proceso llamado "reflujo".

Una vez finalizado el proceso de selección y colocación, la placa PCB se transfiere a una cinta transportadora. Esta cinta transportadora se mueve a través de un gran horno de reflujo, que es algo así como un horno de pizza comercial. Este horno consta de una serie de calentadores que calientan gradualmente la placa a temperaturas de alrededor de 250 grados Celsius, o 480 grados Fahrenheit. Esto es lo suficientemente caliente como para derretir la soldadura en la pasta de soldadura.

Una vez que los componentes de montaje superficial se sueldan en su lugar después del proceso de reflujo, esto no significa que se haya completado el PCBA y es necesario probar la funcionalidad de la placa ensamblada. A menudo, el movimiento durante el proceso de reflujo dará como resultado una mala calidad de conexión o la falta total de conexión. Los cortocircuitos también son un efecto secundario común de este movimiento, ya que los componentes mal colocados a veces pueden conectar partes del circuito que no deberían conectarse.

Dependiendo del tipo de placa PCBA, la placa puede incluir una variedad de componentes más allá de los SMD habituales. Éstos incluyen componentes con orificios pasantes revestidos o componentes PTH.

Una vez finalizado el paso de soldadura del proceso PCBA, se realizará una inspección final para comprobar la funcionalidad de la PCB. Esta inspección se conoce como "prueba funcional". La prueba pone a prueba la PCB, simulando las circunstancias normales en las que funcionará. En esta prueba, la potencia y las señales simuladas pasan a través de la PCB mientras los evaluadores monitorean las características eléctricas de la PCB.