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Altium Design カスタマイズされたスマートホームカードドアロック PCBA コントロールボード 1

Altium Design カスタマイズされたスマートホームカードドアロック PCBA コントロールボード 2

Altium Design カスタマイズされたスマートホームカードドアロック PCBA コントロールボード

ブランド名:

アンドテック

原産地:

中国

支払い:

L/c、d/a、d/p、t/t、ウェスタンユニオン、moneygram、oa

MOQ:

1000

リードタイム:

1～100個(個):3(日)、>100(個):要相談(日)

運送:

速達・海上貨物・陸上貨物・航空貨物

モデル番号:

PCBA

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データ型

ワイヤレス充電基板

原産地

中国広東省

銅の厚さ

5 オズ

クイック概要

細部が品質を生み出すと固く信じています。市場の需要を考慮して、それぞれに考え抜かれた使いやすいデザインを提供します。美しく上品な外観に加えて、耐摩耗性、耐久性、安全性、環境保護などのさまざまな機能を備えています。消費者に深く支持されています。 Altium Design のカスタマイズされたスマートホームカードドアロック PCBA コントロールボードの材料の製造プロセスには、しわ耐性や耐変色性など、最終製品の一連の正確な特性を決定する多くのステップが含まれます。製品は不快な臭いを放出しません。木材は高温に耐えるように特別に熱処理されており、不健康なガスを生成しません。些細なちらつきは、視覚疲労、目の不快感、頭痛につながる可能性があります。ただし、LED ドライバが改善され、ちらつきが大幅に低減されているため、ユーザーはこの製品の恩恵を受けることができます。

仕様

* 製造、組み立て、試作を含む PCB メーカー

* PCBアセンブラーおよび関連サービス

* レーザーカットメタルステンシルとSMDステンシルのメーカー

* 电子部品メーカー & ディストリビューター

* 電子部品店

* 楽器メーカー & ディストリビューター

* ディスプレイメーカー & ディストリビューター

* 機械部品サプライヤー

※筐体メーカー

* ツール、はんだ付けおよび生産設備、消耗品サプライヤー、PCB 製造設備

* 12 年以上にわたり、PCB アセンブリは優れた品質と納期厳守を提供してきました。

顧客。

* お客様のご注文には細心の注意と責任を持って対応いたします。ぜひお試しください。

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プリント回路基板アセンブリ (PCBA) プロセス

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ステップ 1: はんだペーストのステンシル

PCB アセンブリの最初のステップは、はんだペーストを基板に塗布することです。このプロセスはシャツのスクリーン印刷に似ていますが、マスクの代わりに薄いステンレス鋼のステンシルが PCB 上に配置されます。これにより、組み立て担当者は、PCB の特定の部分にのみはんだペーストを塗布できます。これらの部品は、コンポーネントが完成した PCB に配置される場所です。

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ステップ 2: ピックアンドプレイス

はんだペーストを PCB ボードに塗布した後、PCBA プロセスはピックアンドプレースマシンに移ります。ロボットデバイスは、準備された PCB に表面実装コンポーネント (SMD) を配置します。 SMD は、今日の PCB 上のほとんどの非コネクタコンポーネントを占めています。これらの SMD は、PCBA プロセスの次のステップでボードの表面にはんだ付けされます。

従来、これはピンセットを使用して手作業で行われており、組み立て担当者は手作業で部品を選んで配置する必要がありました。最近では、ありがたいことに、このステップは PCB メーカーの間で自動化されたプロセスになっています。この変化は主に、機械が人間よりも正確で一貫性がある傾向があるために発生しました。人間はすばやく作業できますが、このような小さなコンポーネントで数時間作業すると、疲労と眼精疲労が発生する傾向があります。機械は疲れることなく 24 時間稼働します。

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ステップ 3: リフローはんだ付け

はんだペーストと表面実装部品がすべて配置されたら、そのままにしておく必要があります。これは、はんだペーストが固化し、コンポーネントをボードに接着する必要があることを意味します。 PCB アセンブリは、「リフロー」と呼ばれるプロセスを通じてこれを実現します。

ピックアンドプレースプロセスが完了すると、PCB 基板はコンベアベルトに移されます。このコンベヤベルトは、業務用のピザオーブンに似た大型のリフローオーブンを通過します。このオーブンは一連のヒーターで構成されており、基板を摂氏 250 度 (華氏 480 度) 前後の温度まで徐々に加熱します。これは、はんだペースト内のはんだを溶かすのに十分な温度です。

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ステップ 4: 検査と品質管理

リフロープロセス後に表面実装コンポーネントが所定の位置にはんだ付けされると、PCBAの完了に耐えられず、組み立てられたボードの機能をテストする必要があります。多くの場合、リフロープロセス中に移動すると、接続品質が低下したり、接続が完全に失われたりします。部品の配置を間違えると、回路の接続すべきではない部分が接続される場合があるため、短絡もこの動きの一般的な副作用です。

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ステップ 5: スルーホールコンポーネントの挿入

PCBA の下のボードの種類によっては、ボードに通常の SMD 以外のさまざまなコンポーネントが含まれている場合があります。これらには、メッキされたスルーホールコンポーネント、または PTH コンポーネントが含まれます。

ステップ 6: 最終検査と機能テスト

PCBA プロセスのはんだ付けステップが終了すると、最終検査で PCB の機能がテストされます。この検査は「機能テスト」として知られています。このテストでは、PCB が動作する通常の状況をシミュレートして、PCB の動作をテストします。このテストでは、電力とシミュレートされた信号がPCBを通過し、テスターがPCBの電気的特性を監視します。

プロフィール

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パッケージ

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サービスガイド

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