loading

ANDTech는 15년 동안 무선 모듈 및 하드웨어 솔루션에 중점을 둡니다.

Molex : Flex-to-board 인터페이스는 flex-to를 대상으로 합니다.

Molex Incorporated와 Neoconix는 유연한 구리 고밀도 및 속도(HD&S) 도구가 필요 없고 사용하기 쉬운 구성의 인터포저  지금 구매 가능, 몰렉스’S FlexBeam™ Tool-Less Copper Flex Interposer는 1.00mm (.039”) 이하 다양한 핀 매트릭스 구성  몰렉스의 조합’Neoconix와 통합된 고속 구리 플렉스 어셈블리’HD&S PCBeam™ 인터포저는 플렉스 대 PCBA 애플리케이션을위한 고밀도 및 고속 인터페이스를 제공합니다.


몰렉스’S FlexBeam™ 도구-적은 구리 플렉스 인터포저는 서버, 대량 저장, 의료 이미징, 자동 테스트 장비 (ATE), 군사 지휘 및 제어 센터 시장에서 사용하기에 이상적입니다.  FR-4 기판에 영구적으로 내장된 내구성 있는 전체 금속 스프링 빔을 특징으로 하며 고밀도 구성에서 기존의 2차원 PCB 처리에 3차원(z축)을 추가합니다. 


포토리소그래피 및 식각 기반 제조 공정을 통해 기존 스탬핑 및 몰딩에 비해 탁월한 치수 제어가 가능하며 공간 제약이 있는 응용 분야를 위해 매우 미세한 피처 크기로 공정을 확장할 수 있습니다.  일반적인 구성은 0.152mm(.006”) 1.00mm(.039”) 높은 신뢰성을 보장하는 피치  고신뢰성 애플리케이션에서 접점 이중화를 제공하기 위해 혁신적인 이중 빔 옵션도 사용할 수 있습니다.


PCBeam 인터포저가 있는 통합 구리 플렉스 어셈블리는 10Gbps 이상의 차동 신호 속도와 4GHz 이상의 단일 종단 속도를 허용하며 핀 매트릭스 구성에서 혼선은 3% 미만입니다. 또한 구리 플렉스 어셈블리는 500 입력/출력 이상의 보드-플렉스 핀 수를 허용하는 접점 구성을 제공합니다.


Molex Incorporated 정보
Molex Incorporated(NASDAQ: MOLX 및 MOLXA)는 전자, 전기 및 광섬유 상호 연결 시스템을 제조하는 70년 역사의 글로벌 제조업체입니다. 미국 일리노이주 라일에 본사를 둔 이 회사는 17개국에서 45개의 제조 시설을 운영하고 있습니다.

예전
More chip makers top analyst estimates
CEL launches ZigBee transceiver modules
다음
당신을 위해 추천 된
데이터 없음
우리와 연락을 취하십시오
저작권 © 2023  AND 기술 - lifisher.com | 사이트맵
Customer service
detect