Molex: واجهة Flex-to-board تستهدف المرونة

قامت شركة Molex Incorporated و Neoconix بتطوير نحاس مرن عالي الكثافة وسرعة (HD&S) المتدخل في تكوين سهل الاستخدام وبدون أدوات  متوفر الآن ، موليكس’S فليكسبيم™ أداة-أقل النحاس فليكس Interposer هو منخفض ، واجهة فليكس إلى المجلس التي توفر كثافات من 1.00 مللي متر (.039”) أو أقل في مجموعة متنوعة من تكوينات مصفوفة الدبوس  مزيج موليكس’مجموعة مرنة نحاسية عالية السرعة مدمجة مع Neoconix’ق HD&يوفر نظام S PCBeam™ interposer واجهة عالية الكثافة وعالية السرعة للتطبيقات المرنة إلى PCBA.

موليكس’S FlexBeam™ أداة أقل النحاس المرن Interposer مثالية للاستخدام في الخادم ، والتخزين الشامل ، والتصوير الطبي ، ومعدات الاختبار الأوتوماتيكية (ATE) ، وأسواق مركز القيادة والتحكم العسكري.  تتميز بعوارض زنبركية متينة من المعدن بالكامل مدمجة بشكل دائم في ركيزة FR-4 ، مما يضيف بعدًا ثالثًا (المحور z) إلى معالجة ثنائي الفينيل متعدد الكلور التقليدية ثنائية الأبعاد ، في تكوين عالي الكثافة 

تسمح عملية الطباعة الليثوغرافية الضوئية والتصنيع القائمة على الحفر بتحكم ممتاز في الأبعاد مقارنةً بالختم والقولبة التقليدية ، والعملية قابلة للتطوير لأحجام ميزات دقيقة جدًا للتطبيقات ذات المساحة المحدودة.  توفر التكوينات النموذجية 0.152 مم (.006”) للامتثال الميكانيكي الحقيقي لكل جانب عند 1.00 مم (.039”) الملعب لضمان الموثوقية العالية  يتوفر أيضًا خيار شعاع مزدوج مبتكر لتوفير تكرار الاتصال في التطبيقات عالية الموثوقية.

يتيح التجميع المرن النحاسي المدمج مع أداة تداخل PCBeam سرعات إشارة تفاضلية تزيد عن 10 جيجابت في الثانية وسرعات أحادية الطرف تبلغ 4 جيجاهرتز وأعلى ، مع تداخل أقل من ثلاثة بالمائة في تكوين مصفوفة دبوس. علاوة على ذلك ، سيوفر التجمع المرن النحاسي تكوين جهة الاتصال للسماح بعدد المسامير من اللوحة إلى المرنة لـ 500 إدخال / إخراج أو أكثر.

حول موليكس إنكوربوريتد
موليكس إنكوربوريتد (NASDAQ: MOLX و MOLXA) هي شركة تصنيع عالمية عمرها 70 عامًا لأنظمة التوصيل البيني الإلكترونية والكهربائية والألياف البصرية. يقع مقرها في ليسلي ، إلينوي ، الولايات المتحدة الأمريكية ، وتدير الشركة 45 موقعًا للتصنيع في 17 دولة.