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    유형
    무선 충전 pcba
    원산지
    광동, 중국
    구리 두께
    5 온스

    빠른 개요


    밝은 색상과 우아한 모양이 있습니다. 그들은 환경을 개선하고 인간의 건강을 증진하는 데 좋습니다. 강인한 생명력을 바탕으로 여러 장소에 적응할 수 있습니다. 우리의 암 플랫폼 Pcb 공장 맞춤형 디자인 서비스 Pcb 제조 Pcb 제조업체는 현대적인 디자인과 섬세한 생산이 풍부합니다. Arm Platform Pcb Factory Custom Design Service Pcb Manufacturing Pcb 제조업체의 가치는 대부분의 업계 관계자가 인정합니다. 구매자 중 일부는 이 제품이 품질과 장식 기능을 모두 포함하고 있기 때문에 건축 프로젝트를 위한 저렴한 옵션이라고 말합니다.


    사양

    FAQ:

    Q: 사진은 실제 제품입니까?
    A: 예
    Q:안테나에 다른 길이의 케이블이나 커넥터가 있습니까?
    A: 예, 아래 사진을 확인하고 가지고 있는지 여부를 클릭하고 직접 확인하십시오.
    Q:특수 길이의 케이블이나 커넥터를 원하는 경우 어떻게 주문할 수 있습니까?
    A: 저희에게 연락/메시지를 남겨주시면 12시간 이내에 회신하고 도와드리겠습니다.
    Q: 대량 주문을 하려고 하는데 배송비가 매우 높다는 것을 알았을 때 어떻게 해야 합니까?
    A: 우리에게 연락/메시지를 남겨주세요, 우리는 운송 비용을 줄일 수 있는지 여부를 확인할 것입니다.
    * 제조, 조립 및 시제품 제작을 포함한 PCB 제조업체
    * PCB 어셈블러 및 관련 서비스
    * 레이저 절단 금속 스텐실 및 SMD 스텐실 제조업체
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    * 12년 이상 동안 PCB 어셈블리는 자사에 우수한 품질과 정시 납품을 제공하고 있습니다.
    고객.
    * 우리는 가장 큰 관심과 책임으로 주문을 처리할 것입니다. 시도해보세요, 당신은 당신이 행복할 것입니다!

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    인쇄 회로 기판 조립(PCBA) 프로세스
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    1단계: 솔더 페이스트 스텐실링

    PCB 조립의 첫 번째 단계는 솔더 페이스트를 보드에 적용하는 것입니다. 이 프로세스는 마스크 대신 얇은 스테인리스 스틸 스텐실이 PCB 위에 배치된다는 점을 제외하면 셔츠를 스크린 인쇄하는 것과 같습니다. 이를 통해 조립자는 PCB의 특정 부분에만 솔더 페이스트를 도포할 수 있습니다. 이러한 부품은 부품이 완성된 PCB에 놓이는 위치입니다.
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    2단계: 선택 및 배치

    솔더 페이스트를 PCB 보드에 적용한 후 PCBA 공정은 픽 앤 플레이스 기계로 이동하며, 로봇 장치는 준비된 PCB에 표면 실장 부품(SMD)을 배치합니다. SMD는 오늘날 PCB에서 대부분의 비커넥터 부품을 차지합니다. 이 SMD는 PCBA 공정의 다음 단계에서 보드 표면에 납땜됩니다.

    전통적으로 이것은 조립자가 구성 요소를 손으로 선택하고 배치해야 하는 한 쌍의 핀셋으로 수행되는 수동 프로세스였습니다. 오늘날 고맙게도 이 단계는 PCB 제조업체 사이에서 자동화된 프로세스입니다. 이러한 변화는 주로 기계가 인간보다 더 정확하고 일관성이 있기 때문에 발생했습니다. 인간은 빠르게 작업할 수 있지만 이러한 작은 구성 요소로 작업하는 데 몇 시간이 지나면 피로와 눈의 피로가 시작되는 경향이 있습니다. 기계는 그런 피로 없이 24시간 내내 작동합니다.
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    3단계: 리플로우 솔더링

    솔더 페이스트와 표면 실장 구성 요소가 모두 제자리에 있으면 그대로 유지해야 합니다. 이는 솔더 페이스트가 응고되어 부품을 보드에 부착해야 함을 의미합니다. PCB 어셈블리는 "리플로우"라는 프로세스를 통해 이를 수행합니다.

    픽 앤 플레이스 프로세스가 끝나면 PCB 보드가 컨베이어 벨트로 옮겨집니다. 이 컨베이어 벨트는 상업용 피자 오븐과 다소 유사한 대형 리플로우 오븐을 통해 이동합니다. 이 오븐은 기판을 섭씨 250도(화씨 480도)까지 서서히 가열하는 일련의 히터로 구성됩니다. 이것은 솔더 페이스트의 솔더를 녹일 만큼 충분히 뜨겁습니다.
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    4단계: 검사 및 품질 관리

    일단 PCBA의 완료를 의미하지 않는 리플로우 프로세스 후에 표면 실장 구성 요소가 제자리에 납땜되면 조립 된 보드가 기능을 테스트해야합니다. 종종 리플로우 프로세스 동안 움직임으로 인해 연결 품질이 저하되거나 연결이 완전히 끊어집니다. 단락은 또한 잘못 배치된 구성 요소가 때때로 연결해서는 안 되는 회로 부분을 연결할 수 있기 때문에 이러한 움직임의 일반적인 부작용입니다.
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    5단계: 스루홀 부품 삽입

    PCBA의 보드 유형에 따라 보드에는 일반적인 SMD 이외의 다양한 구성 요소가 포함될 수 있습니다. 여기에는 도금 관통 구멍 부품 또는 PTH 부품이 포함됩니다.


    6단계: 최종 검사 및 기능 테스트

    PCBA 공정의 납땜 단계가 완료된 후 최종 검사를 통해 PCB의 기능을 테스트합니다. 이 검사를 "기능 테스트"라고 합니다. 이 테스트는 PCB가 작동하는 일반적인 상황을 시뮬레이션하면서 PCB를 테스트합니다. 이 테스트에서 전력 및 시뮬레이션 신호는 PCB를 통해 작동하며 테스터는 PCB의 전기적 특성을 모니터링합니다.

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    회사 소개


    에 사무실을 두고 있는 회사입니다. '진취적이고 창의적이며 견고하고 일류'를 핵심 가치로 삼고 '업계 리더가 되는 것'을 비전으로 삼는 사업을 주로 하고 있습니다. 우수한 인재를 광범위하게 채용하여 우수한 교육 배경, 고품질 및 고효율을 갖춘 관리 팀을 구성합니다. 팀원은 현대 경영 개념을 채택하여 회사를 빠르게 발전시키기 위해 최선을 다하고 있습니다. 포괄적이고 효율적인 고품질의 원 스톱 솔루션을 고객에게 제공해야한다고 주장합니다.
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