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Wireless-PCBA 1
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Wireless-PCBA

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    --Surface-Mount-Technologie
    -- Mixed-Assembly-Technologie
    --Herkömmliche verbleite Technologie
    --Spezielle Prozesse
    - RoHS
    --Inspektionsmethoden
    --Schutzlack
    --Prompter und überlegener Service
     
    Seit über 8 Jahren liefert PCB Assembly seinen Kunden höchste Qualität und pünktliche Lieferung.
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    Unsere Fabrikfertigungsfähigkeit  

    Artikel
    Herstellungsfähigkeit
    Brettmaterial
    FR-4
    Schicht
    1-20
    Dicke der fertigen Platte
    0,2 mm-3,8 mm (8 mil-150 mil)
    Plattendickentoleranz
    ±10%
    Kupferdicke
    0.5 OZ--2.0OZ
    Impedanzkontrolle
    YES
    Lochtoleranz
    PTH:±0.075mm  NPTH: ±0.05mm
    Min. Bohrlochgröße
    0,15 mm (6 mil)
    Min. Laserlochgröße
    0,1 mm (4 mil)
    Mindestabstandsbreite
    0,075 mm (3 mil)
    Min. Leiterbahnbreite
    0,075 mm (3 mil)
    BGA-Pitch
    0,2 mm (8 mil)
    Lötstopplack Farbe
    Grün, Rot, Blau, Schwarz, Weiß
    Panel Outline Tol (+/-)
    CNC: ±0,125 mm, Stanzen: ±0.15mm
    Oberflächenbeschaffenheit/-behandlung
    HASL/HASL bleifrei, Immersion Gold
    Zertifikat 
    ROHS,  ISO9001:2008,  SGS,  UL-Zertifikat.
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