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Processo de Montagem de Placas de Circuito Impresso (PCBA)
Etapa 1: estêncil de pasta de solda
A primeira etapa da montagem do PCB é aplicar uma pasta de solda na placa. Esse processo é como imprimir em tela uma camisa, exceto que, em vez de uma máscara, um estêncil fino de aço inoxidável é colocado sobre o PCB. Isso permite que os montadores apliquem pasta de solda apenas em certas partes do futuro PCB. Essas peças são onde os componentes ficarão no PCB acabado.
Passo 2: Escolha e Posicione
Depois de aplicar a pasta de solda na placa PCB, o processo PCBA segue para a máquina pick and place, um dispositivo robótico coloca componentes de montagem em superfície, ou SMDs, em um PCB preparado. Atualmente, os SMDs representam a maioria dos componentes não conectores em PCBs. Esses SMDs são então soldados na superfície da placa na próxima etapa do processo de PCBA.
Tradicionalmente, esse era um processo manual feito com um par de pinças, no qual os montadores tinham que pegar e colocar os componentes manualmente. Hoje em dia, felizmente, esta etapa é um processo automatizado entre os fabricantes de PCB. Essa mudança ocorreu em grande parte porque as máquinas tendem a ser mais precisas e consistentes do que os humanos. Embora os humanos possam trabalhar rapidamente, a fadiga e a fadiga ocular tendem a se instalar após algumas horas de trabalho com componentes tão pequenos. As máquinas trabalham o tempo todo sem tanta fadiga.
Etapa 3: Soldagem por refluxo
Uma vez que a pasta de solda e os componentes de montagem em superfície estejam todos no lugar, eles precisam permanecer lá. Isso significa que a pasta de solda precisa solidificar, aderindo os componentes à placa. A montagem do PCB realiza isso por meio de um processo chamado "refluxo".
Após a conclusão do processo de coleta e colocação, a placa PCB é transferida para uma correia transportadora. Esta correia transportadora se move através de um grande forno de refluxo, que é um pouco como um forno de pizza comercial. Este forno consiste em uma série de aquecedores que gradualmente aquecem a placa a temperaturas em torno de 250 graus Celsius ou 480 graus Fahrenheit. Isso é quente o suficiente para derreter a solda na pasta de solda.
Passo 4: Inspeção e Controle de Qualidade
Uma vez que os componentes de montagem em superfície são soldados no lugar após o processo de refluxo, o que não significa a conclusão do PCBA e a placa montada precisa ser testada quanto à funcionalidade. Freqüentemente, o movimento durante o processo de refluxo resultará em baixa qualidade de conexão ou na completa falta de conexão. Os curtos também são um efeito colateral comum desse movimento, pois componentes mal posicionados às vezes podem conectar partes do circuito que não deveriam ser conectadas.
Etapa 5: Inserção do Componente do Furo Passante
Dependendo do tipo de placa no PCBA, a placa pode incluir uma variedade de componentes além dos SMDs usuais. Isso inclui componentes passantes revestidos ou componentes PTH.
Passo 6: Inspeção Final e Teste Funcional
Após a conclusão da etapa de soldagem do processo de PCBA, uma inspeção final testará a funcionalidade do PCB. Esta inspeção é conhecida como "teste funcional". O teste coloca o PCB à prova, simulando as circunstâncias normais nas quais o PCB irá operar. A energia e os sinais simulados passam pelo PCB neste teste enquanto os testadores monitoram as características elétricas do PCB.
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