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BGA^PCB^Assemblaggio
5.0
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-- Tecnologia di assemblaggio misto
--Tecnologia al piombo convenzionale
--Processi speciali
--RoHS
--Metodi di ispezione
--Rivestimento conforme
--Servizio rapido e superiore
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Tratteremo il tuo ordine con la massima cura e responsabilità. Provaci, sarai felice di averlo fatto!
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La nostra capacità di produzione in fabbrica
Articolo
|
Capacità di fabbricazione
|
Materiale della scheda
|
FR-4
|
Strato
|
1-20
|
Spessore bordo finito
|
0,2 mm-3,8 mm (8 mil-150 mil)
|
Tolleranza sullo spessore del pannello
| ±10%
|
Spessore rame
|
0.5 OZ--2.0OZ
|
Controllo dell'impedenza
|
YES
|
Tolleranza del foro
|
PTH:±0.075mm NPTH: ±0.05mm
|
Dimensione minima del foro
|
0,15 mm (6mil)
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Dimensione minima del foro del laser
|
0,1 mm (4mil)
|
Larghezza spazio minimo
|
0,075 mm (3 mil)
|
Larghezza traccia minima
|
0,075 mm (3mil)
|
Passo BGA
|
0,2 mm (8mil)
|
Maschera di saldatura Colore
|
Verde, rosso, blu, nero, bianco
|
Profilo pannello Tol (+/-)
|
CNC: ±0,125 mm, punzonatura: ±0.15mm
|
Finitura/trattamento superficiale
|
HASL/HASL senza piombo, Immersion Gold
|
Certificato |
ROHS, ISO9001:2008, SGS, Certificato UL.
|
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