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Mcu-Plattform Top-Leiterplattenhersteller in China Gedruckte Leiterplattenproduktion 1
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Mcu-Plattform Top-Leiterplattenhersteller in China Gedruckte Leiterplattenproduktion

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    Hoppla...!

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    Typ
    Kabellose Lade-PCBA
    Ursprungs ort
    Guangdong, China
    Kupferdicke
    5 oz

    Schnelle Übersicht


    Mcu-Plattform Top-Leiterplattenhersteller in China Die Produktion von gedruckten Leiterplatten basiert auf guten Arten und moderner ökologischer Pflanztechnologie. Es ist gesund und sicher mit hohem Ertrag und stabiler Produktion. Es hat einen höheren wirtschaftlichen Wert als andere Produkte derselben Kategorie. kann alle Größen von Mcu-Plattform-Top-Leiterplattenherstellern in China gedruckte Leiterplattenproduktion anbieten. Die Benutzerfreundlichkeit und Vielseitigkeit halten das Produkt vor seinen Mitbewerbern. Mcu-Plattform Top-Leiterplattenhersteller in China Die Produktion von gedruckten Leiterplatten ist für verschiedene Veranstaltungsorte und kulturelle Veranstaltungsorte wie Mehrzweckhallen, Studios, Konferenzzentren, Auditorien, Theater, Konzerte, Stadien, Tanzsäle usw. weit verbreitet. Da dieses Produkt von Natur aus hypoallergen ist, eignet es sich perfekt für Menschen, die mit empfindlicher Haut oder Allergien geboren wurden.


    Spezifikation
    * PCB-Hersteller einschließlich Fertigung, Montage und Prototyping
    * Leiterplattenbestücker und zugehörige Dienstleistungen
    * Hersteller von lasergeschnittenen Metallschablonen und SMD-Schablonen
    * Elektronische Komponenten Hersteller & Distributoren
    * Laden für elektronische Komponenten
    * Instrument Hersteller & Distributoren
    * Display Hersteller & Distributoren
    * Lieferanten mechanischer Teile
    * Gehäusehersteller
    * Werkzeuge, Löt- und Produktionsanlagen, Lieferanten von Verbrauchsmaterialien, Anlagen zur Herstellung von Leiterplatten
    * Seit über 12 Jahren liefert PCB Assembly hervorragende Qualität und pünktliche Lieferung
    Kunden.
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    Prozess der Leiterplattenmontage (PCBA).
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    Schritt 1: Schablonieren der Lötpaste

    Der erste Schritt der Leiterplattenbestückung ist das Auftragen einer Lötpaste auf die Platine. Dieser Prozess ist wie das Siebdrucken eines Hemdes, außer dass anstelle einer Maske eine dünne Edelstahlschablone über die Leiterplatte gelegt wird. Dadurch können Bestücker Lötpaste nur auf bestimmte Teile der potenziellen Leiterplatte auftragen. In diesen Teilen sitzen die Komponenten in der fertigen Leiterplatte.
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    Schritt 2: Pick-and-Place

    Nach dem Auftragen der Lötpaste auf die Leiterplatte geht der PCBA-Prozess weiter zur Bestückungsmaschine, ein Robotergerät platziert oberflächenmontierte Komponenten oder SMDs auf einer vorbereiteten Leiterplatte. SMDs machen heute die meisten Nicht-Steckverbinder-Komponenten auf Leiterplatten aus. Diese SMDs werden dann im nächsten Schritt des PCBA-Prozesses auf die Oberfläche der Platine gelötet.

    Traditionell war dies ein manueller Prozess, der mit einer Pinzette durchgeführt wurde, bei dem Monteure Komponenten von Hand auswählen und platzieren mussten. Heutzutage ist dieser Schritt bei den Leiterplattenherstellern glücklicherweise ein automatisierter Prozess. Diese Verschiebung erfolgte hauptsächlich, weil Maschinen dazu neigen, genauer und konsistenter zu sein als Menschen. Während Menschen schnell arbeiten können, treten nach einigen Stunden der Arbeit mit solch kleinen Komponenten in der Regel Ermüdung und Überanstrengung der Augen ein. Maschinen arbeiten ohne solche Ermüdung rund um die Uhr.
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    Schritt 3: Reflow-Löten

    Sobald die Lötpaste und die oberflächenmontierten Komponenten alle an Ort und Stelle sind, müssen sie dort bleiben. Dies bedeutet, dass die Lötpaste erstarren muss und die Komponenten auf der Platine haften. Die Leiterplattenmontage erreicht dies durch einen Prozess namens "Reflow".

    Nach Abschluss des Pick-and-Place-Prozesses wird die Leiterplatte auf ein Förderband übergeben. Dieses Förderband bewegt sich durch einen großen Reflow-Ofen, der einem handelsüblichen Pizzaofen ähnelt. Dieser Ofen besteht aus einer Reihe von Heizungen, die das Brett allmählich auf Temperaturen um 250 Grad Celsius oder 480 Grad Fahrenheit erhitzen. Diese ist heiß genug, um das Lot in der Lotpaste zu schmelzen.
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    Schritt 4: Inspektion und Qualitätskontrolle

    Sobald die Oberflächen montage komponenten nach dem Reflow-Prozess an Ort und Stelle verlötet sind, was nicht für die Fertigstellung von PCBA steht, muss die zusammen gebaute Platine auf Funktional ität getestet werden. Oft führt eine Bewegung während des Reflow-Prozesses zu einer schlechten Verbindungsqualität oder zu einem vollständigen Fehlen einer Verbindung. Kurzschlüsse sind auch ein häufiger Nebeneffekt dieser Bewegung, da falsch platzierte Komponenten manchmal Teile des Stromkreises verbinden können, die nicht verbunden werden sollten.
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    Schritt 5: Einsetzen der Durchgangslochkomponenten

    Abhängig von der Art der Platine unter PCBA kann die Platine eine Vielzahl von Komponenten enthalten, die über die üblichen SMDs hinausgehen. Dazu gehören plattierte Durchgangslochkomponenten oder PTH-Komponenten.


    Schritt 6: Endkontrolle und Funktionstest

    Nachdem der Lötschritt des PCBA-Prozesses abgeschlossen ist, wird eine Endkontrolle die Leiterplatte auf ihre Funktionalität testen. Diese Prüfung wird als „Funktionstest“ bezeichnet. Der Test prüft die Leiterplatte auf Herz und Nieren und simuliert die normalen Umstände, unter denen die Leiterplatte arbeitet. Strom versorgung und simulierte Signale laufen in diesem Test durch die Leiterplatte, während Tester die elektrischen Eigenschaften der Leiterplatte überwachen.

    Profil
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    Paket
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    unser Service
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    Service-Leitfaden
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    Firmen einführung


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