SIMCom bietet eine LPWA-Modullösung der neuen Generation SIM7070G/SIM7080G. Der  zwei Module  beide  Qualcomm übernehmen’S  neue Generation  Schmalband-IoT-Mobilfunkchip – MDM9205 , welche  unterstützt LTE Cat M1  (eMTC),  NB-IOT  (NB1/NB2)  und 2G/E-GPRS . Es kann den Bedarf an Netzwerkverbindungen in verschiedenen vertikalen Branchen gut decken. Im Vergleich zur vorherigen Generation der SIM7000X-Modulserie  SIM7070G/SIM7080G haben weitere Highlights  als LPWA-Modullösung der neuen Generation

Was ist der Unterschied zwischen SIM7070G und SIM7080G?

SIM7070G und SIM7080G sind ebenfalls NB-Module.   SIM7080G hat die gleiche Größe wie SIM7020G; beide sind 17,6 x 15,7 x 2,3 mm groß . Beim SIM7070G ist es mit 24 x 24 x 2 größer als diese beiden. 3 mm und es ist mit SIM868 kompatibel.

Welche Größe hat SIM7080G?

Die SIM7080-Serie verwendet den LCC- und LGA-Formfaktor und hat eine kompakte Größe von   17,6 mm x 15,7 mm  wodurch es sich ideal für die Gestaltung kompakter Produkte eignet. Die SIM7080-Serie verfügt über leistungsstarke Erweiterbarkeit mit zahlreichen Schnittstellen, darunter UART, GPIO, PCM, SPI, I2C usw.

Wie hoch ist die Baudrate von Sim7080?

Baudrate:   300–3686.400 Bit/s . Gemeinsame automatische Baudratenaushandlung: 9600/19200/38400/57600/115200 bps. Wird mit Online-Entwicklungsressourcen und Handbuch geliefert (Beispiele für Raspberry Pi/Arduino/STM32).

Wie verwende ich das SIM7070G Breakout-Kit/SIM7080G Breakout-Kit/SIM7000G Breakout-Kit?

Nehmen Sie gerne Kontakt mit uns auf. Wir beraten Sie gerne und senden Ihnen in Kürze die Dokumente zu.