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ANDTech は 15 年間、ワイヤレス モジュールとハードウェア ソリューションに注力してきました。

高度な PCBA 1
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高度な PCBA

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    - 表面実装技術
    -- 混合組立技術
    --従来の有鉛技術
    --特別なプロセス
    -- RoHs
    --検査方法
    --コンフォーマルコーティング
    --迅速で優れたサービス
     
    PCB Assembly は 8 年以上にわたり、優れた品質と納期厳守をお客様に提供してきました。
    ご注文は細心の注意と責任を持って対応させていただきます。 私たちに試してみてください、あなたは幸せになるでしょう!
     
    私たちの工場の製造能力  

    アイテム
    製造能力
    ボード素材
    FR-4
    1-20
    完成板厚
    0.2mm~3.8mm (8mil~150mil)
    板厚公差
    ±10%
    銅の厚さ
    0.5 OZ--2.0OZ
    インピーダンス制御
    YES
    穴公差
    PTH:±0.075んん  NPTH: ±0.05んん
    最小ドリル穴サイズ
    0.15mm(6ミル)
    最小レーザー穴サイズ
    0.1mm(4ミル)
    最小スペース幅
    0.075mm (3ミル)
    最小トレース幅
    0.075mm(3ミル)
    BGAピッチ
    0.2mm(8ミル)
    はんだマスクの色
    緑、赤、青、黒、白
    パネル外形公差 (+/-)
    CNC: ±0.125mm、打ち抜き: ±0.15んん
    表面仕上げ・処理
    HASL/HASL 鉛フリー、イマージョン ゴールド
    証明書 
    ROHS,  ISO9001:2008,  SGS,  UL証明書。
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    関連製品
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    当社は、GSM/GPRS、GPS、WIFI 製品、Bluetooth 製品、4G モジュールなどのワイヤレス製品の開発と製造を専門としています。 

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    ワイヤレスアンテナ
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