ANDTech Focus sa wireless module ug hardware solution sulod sa 15 ka tuig.
Ito
|
Kapabilidad sa Paggama
|
Materyal nga Board
|
FR-4
|
Layer
|
1-20
|
Natapos nga gibag-on sa Board
|
0.2 mm-3.8mm ( 8 mil-150 mil )
|
Pagtugot sa Gibag-on sa Board
| ±10%
|
Gibag-on sa tumbaga
|
0.5 OZ--2.0OZ
|
Pagkontrol sa Impedance
|
YES
|
Pag-agwanta sa lungag
|
PTH:±0.075M NPTH: ±0.05M
|
Min drilled Hole size
|
0.15mm(6mil)
|
Min nga gidak-on sa lungag sa Laser
|
0.1mm(4mil)
|
Min nga Lapad sa Luna
|
0.075mm (3 mil)
|
Min Lapad sa Pagsubay
|
0.075mm(3mil)
|
BGA Pitch
|
0.2 mm (8 mil)
|
Solder nga maskara Kolor
|
Berde , Pula , Asul , Itom , Puti
|
Panel Outline Tol (+/-)
|
CNC: ±0.125mm, Pagsuntok: ±0.15M
|
Paghuman/pagtambal sa nawong
|
Ang HASL/HASL nga walay lead, Immersion Gold
|
Certifice |
ROHS, ISO9001:2008, SGS, Sertipiko sa UL.
|